中间包加热的简易方法

德国ＢＧＨ Ｅｄｅｌｓｔａｈｌ公司自１９９１年就开始在水平连铸机的中间包上使用等离子体电弧枪加热技术。最近用了石墨电极系统代替了原来使用的钨电极等离子体，从而减少了运行费用，并优化了连铸坯生产条件。     

哈佛大学研制出等离子体振子激光天线

哈佛大学研究人员展示了一种新型光学器件——等离子体振子激光天线，这种金属材料纳米结构的光学天线（plasmonic laser entenna），集成在一台商业半导体激光器的端面上。这种天线有些类似于传统无线通信（Wi—Fi）天线，不过在尺寸上更小，只有几百纳米，工作波长位于可见光和红外区域。研究人员Crozier表示，这种光学天线能将激光束收集起来，会聚成一个几十纳米的强光点。     

经等离子体处理的云母粉在聚烯烃中的分散性EI

用图象分析仪测定聚烯烃中云母聚集体数均粒径的结果表明,乙烯等离子体处理云母提高其在聚烯烃中的分散性;强化处理条件有利于云母在LDPE中分散,而对HDPE则不然;云母在PS中的分散性优于在HDPE和LDPE中。     

用螺旋场抑制多种模式的撕裂模

对共振螺旋场(RHF)抑制撕裂模进行了分析和数值计算。考虑了撕裂模之间的非线性相互作用。分析指出:不同模式的耦合可能使某些模式失稳,也可能使某些模式增稳。这与一定的条件有关。因为模式之间有相互作用,τ=2的RHF可以稳定所有的模式,在多种模式存在的情况下,τ=3的RHF是无效的,仅在单模近似下它能抑制m=3的模式。     

硅的等离子体深腐蚀

湿法化学腐蚀已被广泛地应用于敏感器件传感结构的微细加工中.近年来,在VLSI中等离子体干法腐蚀已成为获得细线条图形的可行技术.然而,干法腐蚀工艺无论是等离子体腐蚀或反应离子腐蚀,相对于湿法腐蚀来说都是比较慢的.在需要深腐蚀的应用中(如电子束光刻的对准符号刻蚀,电路隔离槽或敏感器件的微细结构腐蚀)当前都着力提高腐蚀速率.在传感器的开发中,主要问题之一是封装,为简化到处于测量环境的传感器的外部连接,希望通过传感器背面进行连接.在化学传感器中,背面连接最为有利.因为假如所有的引线都