2020年电子电路技术热点

文章归纳了2020年电子电路产业一些技术热点,主要有5G电路板设计和基材,制造方面半加成法、3D打印、直接金属化孔电镀和垂直互连结构等技术,以及集成电路封装载板技术。     

《核安全》近年可被引文献目录

为更好地服务作者与读者,便于广大科研工作者查阅、引用《核安全》近年文章,减少作者在编写参考文献时的工作量,本刊编辑部对近年刊发在《核安全》的论文进行了整理,参考国标GB/T7714-2015,给出了各篇文章的参考文献标准格式。各位作者在撰写论文、引用文献时,可直接参考此目录。     

基于APD的2.5D封装中介层自动化设计

由于高带宽存储器(High Bandwidth Memory,HBM)的高带宽特性,在2.5D封装中介层(Interposer)的版图设计过程中存在大量HBM接口的连线需要手动完成。介绍了如何使用SKILL语言在Allegro封装设计工具(Allegro Package Design,APD)中实现HBM接口的自动布线,将原来的手动布线时间从2周缩短到10 min,大大压缩设计周期。     

新型消费类电子光互连应用

介绍了光互连在新型消费类电子市场,如高清多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)、Display Port、专业音视频以及分体式电视领域的新应用。采用板上芯片封装(COB)方案为基础的新型消费类电子市场有源光缆(AOC),以其低成本生产技术、小体积、支持多路光通道集成的特点,自2018年以来迅速得到了市场的认可。进一步介绍了具有代表性的HDMI、USB以及分体式电视AOC的性能特性以及市场应用。认为大量的新型光电产品将会出现在消费类电子市场。     

针对MEMS水声传感器封装的声振耦合仿真技术研究

提出了一种针对MEMS矢量水声传感器封装结构的声振耦合仿真技术，以揭示传感器封装对带宽、灵敏度等关键性能的影响和规律以及传感器在水下的声场分布情况， 建立传感器封装水下仿真模型，分析封装结构对传感器带宽及灵敏度的影响，并研究封装内外的声场空间分布规律，得到声源信号透过封装后的衰减损失约为0.5ｄＢ，比较封装材料对传感器性能的影响，得出传感器的带宽和灵敏度为一对固有矛盾的结论，为优化传感器封装设计提供理论指导。     

《石油实验地质》征稿简则

《石油实验地质》是全国油气普查、勘探方面的一份学术性、技术性刊物,为中文核心期刊之一。本刊遵循"双百"针,提倡学术民主,促进国内外学术交流,为发展我国石油科技事业和提高油气勘探开发效果服务,欢迎广大科技人员踊跃投稿。1征稿范围与石油地质及实验有关的新理论、新方法、新的研究成果等。2注意事项(1)来稿要求论点明确、论据可靠;主要成果由作者独立完成,作者保证稿件无抄袭,文责自负,不涉及署名排序等争议。引用他人研究成果时应按《著作权法》中的有关规定在文中相应位置指明出处,并在参考文献中列出,但在内部使用的不宜公开的资料,不能作为参考文献引用。(2)凡投本刊的论文均视为该论文已通过作者所在单位的保密审查,如因论文的发表而发生泄密,由作者负责。     

LED灯丝灯胶的制备及其触变性

本文主要研究乙烯基苯基硅油、含氢苯基硅油、苯T树脂、催化剂、抑制剂等最优化配比,通过添加白炭黑等触变剂,使硅胶达到触变性流体,并对制成的LED灯丝灯硅胶进行触变性测试,当二氧化硅的用量为5%时,硅胶的触变性良好,屈服应力为49.0Pa,结构恢复时间为3.3s,满足灯丝灯的封装要求,为我国照明LED产业提供材料基础。     

《丝绸》参考文献撰写规范

<正>来稿涉及的参考文献需提供中英文对照,请按GB/T7714-2005《文后参考文献著录规则》标准著录,并在正文中标出相应序号,举例如下:1)专著[序号]主要责任者.题名:其他题名信息[文献类型标志].其他责任者(任选).版本项.出版地:出版者,出版年: