首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   131篇
  完全免费   46篇
  自动化技术   177篇
  2017年   2篇
  2016年   2篇
  2015年   10篇
  2014年   14篇
  2013年   7篇
  2012年   13篇
  2011年   20篇
  2010年   19篇
  2009年   18篇
  2008年   12篇
  2007年   12篇
  2006年   11篇
  2005年   11篇
  2004年   13篇
  2003年   3篇
  2002年   4篇
  2001年   2篇
  2000年   2篇
  1998年   1篇
  1995年   1篇
排序方式: 共有177条查询结果,搜索用时 62 毫秒
1.
SoC芯片设计方法及标准化   总被引:15,自引:2,他引:13  
随着集成电路技术的迅速发展,集成电路已进入系统级芯片(SoC)设计时代,SoC芯片的集成度越来越高,单芯片上的集成度和操作频率越来越高,投放市场的时间要求越来越短,为了实现这样的SoC芯片,设计越来越依赖IP模块的重用,SoC复杂性的提高和IP模块的多样化,SoC芯片中多个厂商不同IP模块的使用,导致了IP模块可重用的许多问题,IP模块和片上总线,以及EDA工具接口的标准化,是解决IP模块标准化的很好途径,另一方面,SoC芯片设计的复杂性和嵌入软件所占比重的增加,要求更高层次的系统抽象和软硬件的协同设计,使用更流地的设计进行系统的硬件设计和更有效的系统设计方法,描述了SoC芯片设计中的IP模块可重用技术以及所存在的问题,介绍了SoC IP模块和片上总线结构的标准化,讨论了基于C/C++扩展类库的系统级描述语言和基于平台的SoC设计方法。  相似文献
2.
嵌入式系统软/硬件协同设计技术综述   总被引:10,自引:0,他引:10       下载免费PDF全文
随着微电子技术和计算机技术的飞速发展,嵌入式产品广泛应用于消费电子、智能家电、通信设备等多个领域。介绍了嵌入式系统现状,分析了今后的发展趋势,阐述了传统方法的缺陷,介绍了一个新的设计方法学——SoC(片上系统)嵌入式系统软/硬件协同设计,并较详细分析了支撑该方法学的相关技术。  相似文献
3.
ARM微处理器体系结构及其嵌入式SOC   总被引:8,自引:0,他引:8  
嵌入式微处理器是体系结构研究领域的一个热点,文章从微处理器设计者的角度出发,对在嵌入式系统当中应用广泛的32位ARM微处理器系列的体系结构作了研究和探讨,简要介绍了3种当前市场上流行的、典型的基于ARM的SOC芯片。  相似文献
4.
多处理器片上系统任务调度研究进展评述   总被引:8,自引:0,他引:8  
多处理器片上系统在单芯片上集成了多种指令集处理器,可完成复杂完整的功能,在图像处理、网络多媒体和嵌入式系统等应用领域前景广阔.任务映射与调度是多处理器片上系统设计的关键问题之一.介绍了多处理器片上系统的基本结构和面临的挑战,从调度算法分析和实现框架两个方面着重探讨了近年来多处理器片上系统任务调度的国内外研究进展情况,分析了当前亟待解决的问题与下一步主要的研究方向,可为多处理器片上系统相关研究提供参考.  相似文献
5.
基于布尔过程论的层次化延时分析方法   总被引:7,自引:0,他引:7  
芯片设计的日益复杂化和高速化对电路精确的定时特性提出了越来越高的要求。电路的延时不仅与电路的拓扑结构有关,而且还与电路的逻辑功能及输入都有密切的关系。采用Boole过程论这种统一描述数字电路的逻辑行为和时变行为的代数形式作为理论基础,提出了波形多项式偏导的概念,并用之重新定义了敏化。用偏导定义的敏化改进了解析延时模型,基于最长可敏化通路的延时建立了电路模块或子电路的延时矩阵模型,由延时矩阵模型出发提出了一种精确的电路层次化延时分析方法。最后用实验验证了文中提出的延时分析方法的有效性。  相似文献
6.
基于SystemC的SoC行为级软硬件协同设计   总被引:5,自引:0,他引:5  
张奇  曹阳  李栋娜  马秦生 《计算机工程》2005,31(19):217-219
针对目前SoC设计中存在的软硬件协同验证的时间瓶颈问题,提出了一种使用系统建模语言SystemC对SoC进行总线周期精确行为级建模的方法,采用该方法构建SoC芯片总线周期精确行为级模型进行前期验证。该模型基于32位RISC构建,并可配置其它硬件模块。实验结果表明:模型完全仿真实际硬件电路,所有的接口信号在系统时钟的任一时刻被监测和分析,很大程度地提高了仿真速度,并且可以在前期作系统的软硬件协同仿真和验证,有效地缩短了目前SoC芯片设计中在RTL级作软硬件协同仿真验证时的时间开销。  相似文献
7.
基于FPGA的数字Costas锁相环路的设计   总被引:4,自引:0,他引:4  
介绍了应用EDA技术设计嵌入式全数字Costas锁相环路的方法.建立了连续域环路线性模型,给出环路方程,并利用连续域和离散的变换关系,即Laplace变换和Z变换的关系,由连续域环路的线性相位模型推导出了离散域环路的线性相位模型,由此来讨论二阶Costas环路在离散域实现方法,讨论了离散域中环路滤波器的传递函数及实现,讨论了DCO的离散设计方法及实现,并采用从逻辑电路的顶层到底层以及模块化的设计思想,用VHDL缟程语言,通过逻辑综合和仿真,可缟程逻辑器件FPGA予以实现.  相似文献
8.
面向UMPC的北大众志-SK系统芯片设计   总被引:4,自引:0,他引:4  
如何更好地满足3C融合的需求,是超便携个人计算机(UMPC)普及的关键.北大众志-SK系统芯片,将传统个人计算机中分布在主板上的中央处理器、北桥与南桥芯片组、显示控制器和其它输入输出控制设备等众多芯片的功能集成到单一芯片中.该系统芯片采用2D/3D扩展指令、软硬协同视频解码加速部件、硬件视频编解码等方式,在高效完成多媒体处理的前提下,有效降低了对中央处理器性能的需求.通过在单芯片内部实现多层次的存储架构,简化了数据的传输路径,提高了数据传输的效率,从而提高系统性能.此外,在该系统芯片中还实现了众多主流的输入输出接口控制部件,以满足个人计算机的日常应用需求.该设计达到了高集成度、高性能、低功耗的设计目标,提供了面向教育、电子政务和个人信息处理等领域的低成本、低功耗、易使用、便于维护的UMPC解决方案.  相似文献
9.
片上网络   总被引:3,自引:0,他引:3  
对片上网络的发展趋势进行了探讨,总结了它的技术特点,并着重分析了片上网络的体系结构。片上网络将继片上系统之后引发微电子领域的又一次革命。  相似文献
10.
基于抽象体系结构模板的多路软硬件划分算法   总被引:3,自引:0,他引:3  
随着系统芯片技术在嵌入式系统中的应用,软硬件划分从传统的二划分问题转化为多划分问题.文中对此提出了一个由通信通道连接的处理单元网络的抽象模型来描述多处理模块结构,并利用模拟退火算法与启发式的调度算法分别完成多路软硬件划分与系统性能和代价的估算.初步的实验结果表明,该算法能有效地选择合适的体系结构,使系统的性能和代价得到优化.  相似文献
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号