基于FPGA的多传感数据融合电子式互感器采集系统仿真

提出了一种基于FPGA和AD7685的电子式互感器采集系统的设计方案,给出了具体的基于多传感数据融合技术的积分方法,在FPGA中采用Verilog HDL语言编程控制AD7685进行数据采样,并将采样数据加上CRC校验码后按规定的帧格式组帧,最后通过串口按曼彻斯特码发送.由于电子式互感器的采集系统处于高压侧,受到激光电...     

巨磁电阻传感器的研究与应用

介绍了应用巨磁电阻效应的巨磁电阻传感器的工作原理、特性及研究现状,阐述了将其应用于母线电流的测量和其他一些智能化方法.该传感器具有体积小、抗恶劣环境、灵敏度高等优点,特别是其较好的静态特性,使其能够作为直流电流互感器使用.     

可降解材料聚(二甲基硅基草酸酯)的合成及表征

以草酸与二甲基-二乙酰氧基硅烷为单体,采用熔融缩聚法合成了聚(二甲基硅基草酸酯),并通过~1H-核磁共振、差示扫描量热法、热重分析、凝胶渗透色谱对聚合物进行了表征.结果表明,聚(二甲基硅基草酸酯)的特性黏数为0.173 mL/g、数均分子量为28 496、分子量分布指数为1.38,其主链中存在结晶区,且热稳定性高.     

可降解材料聚(己二酸二甲基硅基酯)的合成及表征

以己二酸和二甲基-二乙酰氧基硅烷为单体,采用熔融缩聚法合成了聚(己二酸二甲基硅基酯),并通过1H-核磁共振、差示扫描量热法、热重分析、凝胶渗透色谱对聚合物进行了表征。结果表明,聚(己二酸二甲基硅基酯)的重均分子量为4 021,分子量分布指数为2.10,玻璃化转变温度为-42.186℃,热稳定性较好,其在四氢呋喃水溶液中不稳定,随着放置时间的延长,降解速率变缓。     

新型可降解聚硅基酯的合成及性质研究

主链中含有不稳定的硅酯键的聚硅基酯是一种新型的可降解聚合物.合成并研究了新型聚硅基酯即聚(己二酸四甲基二硅氧烷基硅基酯):首次利用熔融缩聚法使己二酸与1,1,3,3-四甲基二硅氧烷为单体合成了聚硅基酯,并用1H-NMR对该聚合物进行了结构表征,利用差示扫描量热(DSC)、热重分析(TGA)对其热力学性质进行了研究,利用凝胶渗透色谱(GPC)就分子量分布及降解性质进行了研究.     

地下室防水工程渗漏及防治研究

本文从地下室防水工程的质量通病出发,以某地下室工程渗漏水问题为例,进行论证分析.分析可知,混凝土结构出现渗漏水的根本原因在于材料问题,因此在具体施工时应因地制宜地选用防水材料.而对于地下项目的渗漏问题而言,合理的防水方案、刚柔性防水材料的关系、底板强度等是其关键所在,需要结合具体情况进行针对性设计.     

全自动划片机物料传输系统浅析

介绍并分析了全自动划片机物料传输系统的精度控制及工艺流程,通过分析研究可以进一步提高整个全自动设备的能效和设计性,进而更好的对生产进行优化。     

基于FPGA的智能合并单元设计仿真

面向智能变电站信息数字化、功能集成化、结构紧凑化的要求,通过分析IEC 60044-8,IEC61850-9-1/2标准,设计了一种集数据接收、同步、处理、通信等功能于一体的电子式互感器智能合并单元。利用现场可编程门阵列(FPGA)丰富的I/O口、快速的可行性和可扩展性,实现了采集器与合并单元的数据接收,并且通过Lagrange插值算法实现多路数据的同步;同步数据通过有限脉冲(FIR)滤波和先进先出(FIFO)排序处理后,在FPGA中以FT3帧格式串口发送。本设计通过硬件VHDL语言,运用Altera公司的QuartusⅡ进行开发工作,并利用该软件自带的仿真工具验证了本设计的可行性。     

基于Deform3D的30CrNiM08干硬车削温度仿真模拟研究

基于材料变形的弹塑性理论、热力耦合理论以及Usui磨损模型,采用有限元分析软件DEFORM-3D建立了Johnson&Cook材料本构模型.构建了反映金属车削过程高温、大应变及高应变率状态的切削模型,模拟了不同切削速度和不同切削进给量条件下30CrNiM08的加工过程,对车削加工区温度场、热流以及温度变化的仿真结果进行了分析,验证了有限元模型的合理性,为实现对工艺参数的优化选择奠定了理论基础.     

基于Deform3D的30CrNiM08干硬车削温度仿真模拟研究

基于材料变形的弹塑性理论、热力耦合理论以及Usui磨损模型,采用有限元分析软件DEFORM-3D建立了Johnson&Cook材料本构模型.构建了反映金属车削过程高温、大应变及高应变率状态的切削模型,模拟了不同切削速度和不同切削进给量条件下30CrNiM08的加工过程,对车削加工区温度场、热流以及温度变化的仿真结果进行...