CP-Nb-Cr/Cu-Cd电触头材料的组织结构与使用性能研究

通过粉末冶金方法制备了一种新型的铜基电触头材料--CP-Nb-Cr/Cu-Cd--并对该材料在中等强度电流条件下的使用性能进行了研究.结果表明,该电触头材料基本满足63～250A电流范围内交流接触器对电接触性能的综合要求.试后组织结构的观察表明,在电弧作用条件下,CP-Nb-Cr/Cu-Cd电触头表面存在大量的裂纹并且形成了一层和基体结构不同的工作层.裂纹在电触头表面和连通、扩展和向材料内部侵入的过程对电触头的使用状态起到决定作用.     

铜—金刚石电接触复合材料的导电性

本文通过对铜－金刚石系列电接触材料导电性的测量，分析了该体系材料中合金化元素和组元相－金刚石，铌和镉等含量对材料电阻率的影响，分析和测量结果表明，在所研究成分范围内，添加成分对铜基体的导体电性影响很小，材料电阻率均可以满足电器地材料性能的要求。     

电接触强化课程介绍

电接触强化课程是由IEEE CPMT技术协会和IEEEHolm电接触会议委员会共同组织的一个关于电接触理论和应用的专题技术培训,从1971年创办至今已举办30多次。课程主要为电气和电子工程领域的设计和研究人员提供电接触方面的基础理论知识和分析解决实际问题的方法。本文介绍了该课程的主要内容,课程特点和现任授课教师的学术背景等相关资料。     

改进蚁群算法在城市最佳路径规划中的应用

本文设计了一种专门适用于路径规划的改进蚁群算法,利用图论中的加权图的的表示方法来表示交通网络,通过对蚁群算法加以改进,从距离和和通行快慢（流畅程度）两个方面来综合考虑最优路径标准．而非传统的仅从距离单一角度来考虑．结果表明：改进的算法在距离和流畅度综合方面比传统的方法更优化。为实际车载导航系统中最优路径规划问题的解决提供了一种行之有效的方法。     

一种新颖的融合安全机制的RFID防碰撞协议研究

将反碰撞和安全两种技术相融合是RFID研究领域未来发展的新趋势,本文通过码分多址技术的多址通信能力来解决RFID系统的碰撞问题,并充分利用其安全性、保密性和抗干扰能力强的优点,结合认证密钥和循环冗余检验码CRC、不可逆哈希函数,提出了种适用于低端RFID系统的融合安全机制的反碰撞算法。通过对扩频码矩阵规模、碰撞次数、认证花费时间、总通讯量等性能指标仿真测试表明:扩频码组的规模有一个性能最优值,该值随着区域内标签越多,其值越大。研究表明该算法具有良好的安全性,可以抵抗包括重传、跟踪、篡改及系统内部攻击等多种攻击手段。     

国内铜基电接触材料专利综述

对近20年来低压电器用铜基电接触材料方面的专利进行了归纳整理，对专利中材料的设计思想，特别是与银基电接触材料设计思想的差别进行了分析。同时，对专利实施有可能对材料科学和材料加工领域整体技术进步的促进进行了展望。     

电接触领域的ASTM标准

介绍了ASTM标准化组织的历史及所制订的ASTM标准的种类和影响力。详细列举了ASTMB02委员会下属的B02.05和B02.11分技术委员会制定的电接触领域相关标准,根据这些标准的具体内容和相关性,按照术语和分类、电接触材料、电接触材料性能要求与测试方法、电接触过程性能与测试方法、贵金属覆盖层质量评价方法、气体环境腐蚀试验对这些标准进行了分类,并简要介绍了这些标准的主要内容和相互关系。文章还就这些标准对电接触材料生产和电接触性能检测的指导意义进行了讨论。     

Cp/CuCd电接触材料组织和性能分析

本文对 Cp/ Cu Cd材料的显微组织进行了观察 ,同时分析了成分和组织对材料电性能的影响。结果表明 ,晶粒尺寸对 Cp/ Cu Cd材料耐电弧烧蚀性的影响较大 ;材料中第二相粒子尺寸越小 ,弥散强化作用越明显 ,材料的耐电弧烧蚀能力越强。金刚石粒子和镉对材料灭弧能力的提高有明显的作用     

Cp／CuCd电接触材料组织和性能分析

本文对Ｃｐ／ＣｕＣｄ材料的显微组织进行了观察,同时分析了成分和组织对材料电性能的影响,结果表明,晶粒尺寸对Ｃｐ／ＣｕＣｄ材料耐电弧以烧蚀性的影响较大;材料中第二相粒子尺寸越小,弥散强化作用越明显,材料的耐电弧烧蚀能力越强,金刚石粒子和镉对材料灭弧能力的提高有明显的作用。