环氧树脂及其增强材料回顾

本文回顾了PCB制造常用的环氧树脂及其增强材料的性能和用途。同时,还介绍了代用树脂材料和代用增强材料的最新进展,如改性环氧树脂、无卤树脂、Thermount、PTFE、氰酸酯等,并就其性能进行了探讨。     

微导通孔的电镀填孔技术

本文主介绍了电镀填孔技术,并探讨了DC和PPR电镀填孔技术的优缺点和影响填孔效果的相关因素。     

用UV激光加工高密度印制板

在本文中,讨论激光技术的几个基本概念和激光加工材料的机理及其加工实例。     

对国内印制电路板标准发展现状的思考

文章列举了四个案例,阐述了现行国内印制电路板标准与国外标准之间的差异,以此说明国内电子电路行业标准发展任重而道远。     

改善印制板表面平整性的新型表面涂覆技术

最近一种新型表面涂覆技术在印制板工艺中得以应用,即在减成法蚀刻图形线路之间填充树脂,以改善印制板表面平整性。在该技术中,首先PCB预固化,以避免树脂起泡;然后,UV固化至B-阶段;最后,用抛光轮慢慢磨掉线路表面的树脂,以获得树脂/Cu的平整表面,这可用于加成法镀铜。平整的表面有下列几个要点: (1)改善质量; (2)提高设计自由度; (3)改善元件安装。 与传统的PCB制造工艺及表面涂覆液态感光阻焊剂相比,该技术可有效改善阻焊裂纹问题。由于该技术与加成法镀铜工艺有相似之处,所以采用减成法可形成更为精细的电路,而且成本更低。需要特别指出的是,改善表面平整性,使得表面元器件安装密度更高和安装高度更为一致。将来该技术的主要课题是优化涂层厚度以控制特性阻抗,为埋入器件PCB提供有效可靠的平整表面。     

电镀填孔工艺影响因素之探讨

分别从化学、物理及基板三方面探讨了影响电镀填孔工艺的一些基本因素。     

因材料和工艺而异的常规通孔技术

在亚洲和欧洲HDI技术广泛应用于消费级电子产品,如便携式无线通讯设备、计算机、数码成像和芯片安装等。虽然在这方面,北美一直都比较落后,但是HDI仍将在北美市场备受瞩目。正因为这样,PCB制造商必须有能力制造精细线路和间距,同时有能力进行微孔成型和小孔电镀。 本文分两部分,将就与微孔相关的原料和成型工艺来探讨微孔的热可靠性和常见的通孔。互连可靠性将用多种方法来测试,包括标准热冲击测试、互连应力测试(IST~(TM))和以空气为介质的热循环。     

600 MW锅炉氮氧化物整体控制实践

燃煤电厂是NOx生成排放的主要来源之一,分析某600 MW燃煤锅炉面临的NOx排放浓度高、脱硝装置投入率低和SCR装置NOx浓度分布均匀差等问题。针对NOx排放浓度高,进行低氮燃烧器改造;针对脱硝装置投入率低,采取燃烧调整和有控制的脱硝低温运行;针对SCR装置NOx浓度分布均匀差,进行脱硝AIG氨喷射系统优化调整。通过调整与改造将锅炉NOx排放浓度由450～650 mg/m3降低到280 mg/m3,脱硝装置投入率由55%提高到99.5%,提高了SCR装置NOx浓度分布均匀性和3%的脱硝效率,实践证明有控制的脱硝低温运行是可行的。