端羟基聚二甲基硅氧烷改性环氧树脂的研究

以端羟基聚二甲基硅氧烷(HTPDMS)改性环氧树脂(EP)能将热稳定和柔性的Si-O链引入环氧树脂固化的结构中,提高环氧树脂的综合性能.实验采用2-乙基-4-甲基咪唑作为环氧树脂的固化剂,添加不同质量分数的HTPDMS,实验结果表明:通过增容剂KH550的作用,HTPDMS可与EP发生反应,红外光谱分析表明有Si-O柔...     

不饱和聚酯树脂增韧改性的研究进展

不饱和聚酯树脂是一种用途广泛的热固性树脂,综述了纳米粒子、纤维、弹性体、接枝、嵌段、互穿聚合物网络等几种常用的增韧方法,指出了不饱和聚酯树脂增韧改性的发展趋势。     

氰酸酯树脂改性环氧树脂的力学性能

分析了氰酸酯树脂与环氧树脂的共固化反应;对氰酸酯树脂改性环氧树脂固化物的力学性能进行测试,评价其改性效果。结果表明:氰酸酯树脂改性环氧树脂的冲击强度、弯曲强度、拉伸剪切强度均明显提高。     

国内氰酸酯树脂增韧改性的研究进展

综述了用热固性树脂、橡胶、热塑性树脂、纳米粒子、晶须、不饱和双键的化合物增韧改性氰酸酯树脂的研究进展。预计氰酸酯树脂将以其优异的综合性能成为继双马来酰亚胺树脂（BMI）、聚酰亚胺（PI）和环氧树脂（EP）之后的又一高性能复合材料树脂基体。     

氰酸酯树脂体系介电性能研究新进展

综述了近年来国内外氰酸酯树脂体系介电性能研究的新进展,主要包括催化剂体系、两相体系及新型氰酸酯树脂单体等对氰酸酯树脂介电性能的影响,并对提升氰酸酯树脂介电性能值得关注的发展方向作了展望.     

近化学计量比碳化硅陶瓷聚合物前驱体的研究进展

介绍了直接合成聚硅烷和聚碳硅烷的各种化学方法,综述了用于改性聚碳硅烷以制备近化学计量比碳化硅陶瓷材料的各种途径的研究进展,主要包括化学共聚、物理共混、引入炔基和铝元素掺杂改性等。     

氰酸酯树脂增强增韧改性的研究进展

综述了热固性树脂、橡胶、热塑性树脂、纳米粒子、晶须、不饱和化合物增强增韧改性氰酸酯树脂(CE)的研究进展,并指出了今后CE改性的目标.     

端羧基丁腈橡胶改性环氧树脂的研究

以2-乙基-4-甲基咪唑作为固化剂,运用红外光谱对端羧基丁腈橡胶(CTBN)增韧改性环氧树脂(EP)的预聚反应和固化反应进行分析.通过测试改性环氧树脂固化物的冲击强度、弯曲强度和拉伸剪切强度评价其增韧效果,探讨其增韧机理,并通过热失重(TG)分析固化物的热稳定性能.结果表明:CTBN改性EP后,树脂的冲击强度明显提高,...