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电工技术
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1.
基于磁共振电阻抗成像技术的3维脑病变检测仿真
闫丹丹
沈圣远
陈会
《高电压技术》
2015,41(4):1372-1376
为避免成像物体在核磁共振成像系统(MRI)实际操作中的旋转难题,基于微分进化思想提出了一种3维磁共振电阻抗成像算法(MREIT),并采用单方向磁感应强度"测量值"在3维真实头模型上进行了仿真验证研究。结果表明:该算法可以对病变的真实头模型进行阻抗图像重构,且计算值和理论值之间的相对误差5%,具有较高的成像精度和空间分辨率;实时调整参数因子以适应算法,可以缩短重构时间,加快算法收敛性。因此改进后的算法具有很好收敛性,且成像质量较高,在临床应用上具有一定的可行性。
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