磁流体有源逆变系统逆变失败的分析

分析了磁流体逆变系统逆变失败的原因，形式、过渡过程及系统中的参数对故障电流大小的影响。     

“电力电子技术”课程实践教学改革探讨

从课程实验、课程设计、实践创新训练和计算机仿真等几个方面,探讨了如何提高电力电子技术课程实践教学的教学质量,促进学生实践能力的提高和创新精神的培养。教学改革取得了较好的效果。     

电动汽车用高效率DC/DC电源变换器设计

为提高电动汽车用电源变换器效率,采用同步整流技术,设计一台基于BUCK电路的直流电源变换器。设计出变换器主电路和控制电路,计算变换器满载输出效率,并制作一台42V输入,12V/30A输出样机,实测样机满载输出效率达95.48%。     

基于GaN器件车用电源变换器的分析和设计

电动汽车上低压用电设备的功率日趋提高,对于车载电源转换器的要求越来越高,采用GaN器件设计车用低压混合供电系统用电源变换器更符合未来发展趋势。文章选择适用于低压大电流输出场合的同步整流BUCK变换器作为主电路,给出了参数选择原则,设计控制和驱动电路。经损耗分析,结果表明,采用GaN器件可有效提高变换器的效率。     

倒装芯片集成电力电子模块寄生参数的建模

采用球栅阵列芯片尺寸封装技术和倒装芯片(Flip Chip,FC)技术构建了半桥集成电力电子模块(Integrated Power Electronics Module,IPEM),半桥FC-IPEM实现三维封装结构。采用阻抗测量法提取模块寄生电感和寄生电容,建立模块的寄生参数模型,对模块进行电气性能测试。结果表明:半桥FC-IPEM构成的同步整流Buck变换器输出滤波电感中的电流波动幅度小于0.6A。     

倒装芯片集成电力电子模块

倒装芯片（Flip Chip,FC）技术广泛应用于微电子封装中,将该技术引入到三维的集成电力电子模块（Integrated Power Electronics Module,IPEM）的封装中,可以构成倒装芯片集成电力电子模块（FC-IPEM）.该文详细介绍FC-IPEM的结构和组装程序.在实验室完成由两只MOSFET和驱动、保护等电路构成的半桥FC-IPEM,并采用它构成同步整流Buck变换器,对半桥FC-IPEM进行电气性能测试,最后给出测试结果.     

改进型倍流整流电路ZVS PWM全桥变换器

提出了一种改进型倍流整流电路ZVS PWM全桥变换器,在较宽负载范围内实现主开关管的ZVS。由于漏感小,无占空比丢失,输出整流二极管在零电压条件下实现换流,因此无次级尖峰电压。详细分析了该变换器的工作原理,仿真和实验结果验证了该变换器的可行性。     

集成电力电子模块封装的关键技术

封装技术直接影响到集成电力电子模块(Integrated Power Electronics Module,IPEM)的电气性能、EMI特性和热性能等,被公认为未来电力电子技术发展的核心推动力。介绍了IPEM封装的结构与互连和基板技术等关键技术及研究现状,分析了已存在的薄膜覆盖封装技术等三维IPEM封装技术,讨论了IPEM封装的发展趋势,最后指出我国IPEM封装技术研究的限制因素与对策。     

智能建筑综合实验系统建设方案

结合盐城工学院智能建筑综合实验系统,详细阐述了系统建设的总体方案、各实验子系统的设备组成与实验室功能以及学生实验培训方案。各子系统实验室通过智能建筑集成中心集成为一体,对系统的集成方案也作了一定介绍,对高校教学工作具有重要意义。