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1.
将不同真密度和粒径的空心玻璃微珠(HGS)用于填充加成型硅橡胶,制得低密度、低导热有机硅灌封胶。考察了不同种类空心玻璃微珠对有机硅灌封胶密度、黏度、热导率等的影响。在HGS体积分数相同的条件下,真密度小的HGS有助于获得更低密度的有机硅灌封胶,但HGS的粒径对有机硅灌封胶密度的影响很小;随着HGS真密度的增大,有机硅灌封胶的黏度也逐渐增大。对于相同真密度不同粒径的HGS,其粒径减小时,灌封胶的黏度略有增大;HGS的真密度对有机硅灌封胶热导率的影响不明显,但相同真密度的HGS,粒径大的HGS填充的有机硅灌封胶热导率偏小。  相似文献   
2.
采用空心玻璃微珠、重质碳酸钙、纳米碳酸钙复配物作填料,制备了双组分有机硅中空玻璃密封胶。表征了空心玻璃微珠的微观结构、粒径分布及其在密封胶基体中的分散情况,并探讨了添加空心玻璃微珠对密封胶黏度、密度、热导率、粘接性能、外观和力学性能的影响。结果表明,空心玻璃微珠为正球体,HS20、HS38、HS42和HS46的颗粒累积分布为90%时粒径(D90)分别为90μm、50μm、40μm和30μm,适量添加时能在有机硅密封胶基体中均匀分散;采用空心玻璃微珠同时且同体积分数替代重质碳酸钙和纳米碳酸钙时,密封胶的A组分黏度及密度、热导率均降低;当空心玻璃微珠的D90不超过50μm时,有机硅密封胶的外观和粘接性能不受影响;采用D90不超过50μm的空心玻璃微珠单独替代重质碳酸钙时,有机硅密封胶的拉伸粘接强度和拉断伸长率均升高;采用空心玻璃微珠同时替代重质碳酸钙和纳米碳酸钙时,有机硅密封胶的力学性能显著降低。  相似文献   
3.
通过对比不同隔热物质(密度玻璃微珠、气凝胶浆体、钛白粉)对保温涂料的影响,发现加入气凝胶浆体的涂料导热系数降低最快,但气凝胶使反射率有所增加,低密度玻璃微珠对导热系数降低有利,对增加涂料反射率不利,二者都对粘接强度不利,钛白粉增加涂料反射率最为明显,但对粘接强度及导热系数均有不利影响。使用粘接强度较优的HL25复配不同用量气凝胶浆体制备保温涂料,得到的规律与上述一致,同时得到了较优的水性涂料隔热物质配比HL25∶气凝胶浆体重量比为125∶100。最后选用上述得到的配比对比了反射物质对涂料性能的影响,钛白粉对涂料的影响规律与上述一致,隔热粉与钛白粉复配使用涂料的导热系数有略微降低,同时粘接强度及对比率也会有略微降低,但都不明显,实验得到了较优的隔热物质配比(重量比)HL25∶气凝胶浆体∶钛白粉为125∶100∶20。  相似文献   
4.
空心玻璃微珠(Hollow Glass Microspheres,HGM)是一种具有质量轻、强度高、流动性好,隔热、耐腐蚀等优点的新型填料,广泛应用于诸多领域。介绍了空心玻璃微珠制备方法和应用研究进展,并对我国空心玻璃微珠产业的发展进行了展望。  相似文献   
5.
蔡耀武 《电气牵引》2005,(2):55-62,40
2005年,是牵引电气设备行业完成“十五”计划的最后一年,在即将跨入“十一五”计划迈上新的征途之际,牵引电气设备行业将顺应市场发展趋势,坚持以科技创新为主导,以质量效益争优为主线,优化行业产品结构。本文对城市轨道交通设备、电动汽车、工矿电机车、牵引电器的发展现状和市场前景进行了论述,并提出了该领域的发展建议。  相似文献   
6.
将碳纳米管(CNT)和空心玻璃微珠(HGS)添加到环氧树脂(EP)中,利用模压工艺制备碳纤维(CF)/EP复合材料。结果表明:同时添加CNT和HGS可以有效降低CF/EP复合材料的密度,改善复合材料的力学性能,提高复合材料的导热性能,且当CNT和HGS质量比为1∶4时,复合材料综合性能最优,与不添加CNT和HGS的CF/EP复合材料相比,该复合材料的密度下降了8.8%,弯曲强度和弯曲模量分别提高了22.0%和30.1%,拉伸强度提高了8.9%,导热系数提高了87.1%。  相似文献   
7.
使用不同分子量的含羟基物质制备了不同的成膜物质,使用不同用量的双(3-三甲氧基甲硅烷基丙基)胺制备了不同的粘接助剂。分别制备了不同成膜物质、不同粘接助剂、不同空心玻璃微珠的聚氨酯底涂剂,测试分析了含羟基物质、粘接助剂、空心玻璃微珠用量对底涂剂性能的影响。研究结果表明:当使用分子量较大的含羟基物质A制备成膜物质时,表干时间会有不利影响,同时对底涂剂的粘接性能也有不良影响;随着粘接助剂中双(3-三甲氧基甲硅烷基丙基)胺质量分数在一定范围内(40%~53%)增加时,表干时间逐渐减少,底涂剂与基材之间的粘接往好的方向发展;空心玻璃微珠在一定范围内(质量分数为0.45%~0.89%)用量不会对底涂剂粘接强度有影响,大比表面积的空心玻璃微珠对底涂剂表干速度的影响要优于小比表面积的微球。  相似文献   
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