LTCC基板共烧平整度工艺研究

LTCC共烧工艺是基板加工的重要环节,有很多因素会影响产品加工进程。一般来说,从设计上要预先充分考虑,以避免负面因素影响基板共烧效果。介绍了LTCC基板/低温共烧陶瓷基板技术及共烧致密化技术的机理,阐述了LTCC平整度重要性及改善基板表面平整度工艺的优化过程。通过综合比较版图优化前后的内层金属含量、不同尺寸样品加工、结构设计等因素,经过多重试验验证,结果表明,版图优化措施切实可行,可有效提高LTCC基板共烧平整度。     

焊膏印刷技术及工艺控制要点

焊膏印刷是表面组装技术的核心工艺,其加工质量关系到元件贴装、回流焊及产品整体性能。介绍了焊膏印刷工艺,着重分析了影响印刷的焊膏、模板、刮刀等因素及工艺控制要点,对常见问题给出了解决措施。     

带框LTCC生瓷烘干技术研究

在LTCC基板加工中，生瓷预烘干、图形印刷后烘干可能会产生形变。为满足产品平整度及加工位置精度要求，本文介绍了LTCC基板制造过程中烘干的工艺方法，并通过工艺试验对当前所用两种烘干设备的各工艺参数进行比较，有效改进了烘干后生瓷表面质量。同时，我们结合不同产品要求和生产规格，对PH-101型烘箱和MSH公司烘干机加工特点进行了分析，阐述了两种烘干方法加工特点和工艺优化过程。     

带框LTCC生瓷烘干技术

在LTCC基板加工中,生瓷预烘干、图形印刷后烘干可能会产生中心位置塌陷、破损、翘曲等形变问题.而LTCC是通过加工多层生瓷、按一定顺序准确对准,再层压、切割后共烧而成,为满足产品平整度及位置对准精度要求,我们必须解决各层烘干过程中存在的形变问题,保证每一层生瓷加工质量.文章介绍了LTCC基板制造过程中带框生瓷烘干的工艺...     

LTCC半切割基板制作技术研究

LTCC应用中，有些用户要求提供不切透的大尺寸联片LTCC基板，以方便后步自动贴装、自动粘片加工。本文选取为某用户加工的蓝牙基板为例，介绍了LTCC半切割基板制作技术，并从LTCC半切和激光半切的角度阐述了两种半切加工方法和工艺优化过程，对两种工艺试验结果进行了分析比较。     

一种混合厚膜电路引线绕焊技术

混合厚膜电路工艺加工中,微电子引线焊接既是制造中的关键工艺技术,又是研究最为薄弱之处。混合厚膜功率电路工作温度较高,组件安装温度可达300℃左右,如使用含铅普通低温焊料,整件组装时会导致焊料熔融、引线移位、电路失效,影响焊接可靠性。文章详细介绍了一种引线绕焊技术,通过工艺实验说明了研究过程,结合高低温焊料使用获得较实用的绕焊工艺实施方法和要求,保证了镀银铜线的高温焊接强度,提高了功率及航天电路外引线焊接可靠性。     

一种新型焊膏喷印技术

焊膏印刷是SMT/表面组装技术的核心工艺,其加工质量的优劣关系到后序组装、回流焊、封装及产品整体性能。文章首先介绍了通过金属箔掩模版、激光打孔不锈钢掩模版进行焊膏丝印的技术,并介绍了国外研发成功的一种焊膏喷印新技术。同时,对两种工艺技术的原理、特点和优势进行了详细比较。当前微电子业界焊膏网印过程中,一般大量使用丝网印刷来获取高质量的焊膏图形,但多种硬件参数、操作员个人经验因素等综合因素会影响到最终加工效果。比较而言,焊膏喷印方式自动化程度高,可有效缩短焊膏图形最终加工结果与焊膏喷印软件中预计效果间的差距。     

一种LTCC半切割基板制作技术

LTCC应用中,有些用户要求提供不切透的大尺寸联片LTCC基板,以方便后步自动贴装、自动粘片加工.当前使用的机械切割设备,一般都会将LTCC基板切透.由于LTCC基板使用的制作材料、层数不同,机械切割设备厂家也未推荐半切的参数,因此必须通过实验优选出适于LTCC半切的工艺参数和方法.文章选取某种蓝牙基板为例,介绍了LT...     

一种新型柔性PCB技术柔性可拉伸电子系统

柔性可拉伸电子系统是近年来国际流行的新技术。文中介绍了一种柔性PCB技术及一种可拉伸电子系统。文章首先简要分析了嵌入式可拉伸电子系统在医学上的需求，并详细阐述该系统的加工技术，说明可拉伸互连结构可通过在弹性基础材料之上埋入形状弯曲的金属线获得，使用这种可拉伸技术，可以获得50％甚至更高的拉伸率。此后，通过一些实例及技术...