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1.
为了探讨混凝法去除水中纳米颗粒的可行性及最佳条件,研究了无机混凝剂(PAC、PFS、PAFC)和有机絮凝剂(CPAM、APAM、NPAM)对TiO2纳米颗粒的去除效果,并考察了投加量、pH、沉淀时间、水力条件及有机无机复配对TiO2纳米颗粒去除效率的影响。单独投加PAC、PFS和PAFC时,三者对应的最高去除率分别为92.51%、84.43%、95.66%。单独投加CPAM、APAM、NPAM时三者对应的去除率仅为61.72%、29.06%、55.37%。复配最佳混凝条件为:投加40 mg/LPAC和3 mg/LCPAM,pH值为9,G值143.5/s,沉淀时间15 min,此时,TiO2纳米颗粒去除率为99.6%。  相似文献   
2.
本文给出了一种全新的货车空气制动单车试验器的设计原理、结构方案,介绍了采用MCS51系列单片机实现控制的方法及程序流程。  相似文献   
3.
以羧甲基壳聚糖(CMCTS)为主链模板、丙烯酰胺(AM)和甲基丙烯酰氧乙基三甲基氯化铵(DMC)为共聚单体,通过紫外光引发聚合法制备新型阳离子絮凝剂CMCTS-g-CPAM。采用响应曲面法(RSM)得到CMCTS-g-CPAM的最佳制备条件:光照时间为2h、光引发剂质量分数为0.04%、pH值为8。接枝共聚物CMCTS-g-CPAM的红外光谱(FT-IR)和核磁共振(~1H-NMR)表征表明AM、DMC和CMCTS已成功聚合。污泥脱水实验验证其具有良好的污泥脱水性能:在絮凝剂投加量和pH值分别为30mg/L和10时,污泥比阻(SRF)由9.10×10~(13) m/kg降至1.96×10~(13) m/kg,滤饼含水率(FCMC)从90.15%降至79.28%,其污泥脱水效果和经济效益均优于市售CPAM。同时,此研究在污泥脱水中的应用为污泥脱水领域的絮凝处理和改性壳聚糖提供了一定参考。  相似文献   
4.
催化臭氧氧化技术在处理难降解有机废水的应用中具有广阔的前景。催化剂的加入可加快臭氧的分解,使反应在常温常压下进行,并提高氧化能力。文章综述了非均相臭氧催化剂常见催化机理,包括自由基理论、表面络合理论、氧空位理论以及表面氧原子理论。并根据催化剂组成的复杂程度将催化剂分为单独型催化剂(金属型催化剂、碳质材料催化剂)和复合型催化剂(负载型催化剂、掺杂型催化剂),分别介绍了各类催化剂特点及催化性能。基于降低成本、提升重复利用率以及避免二次污染,提高催化剂稳定性,并开发优良的可再生催化剂是未来催化臭氧氧化技术研究开发的趋势。  相似文献   
5.
6.
研究结果表明,对于D2及7CrSiMnMoV纲,在相同的奥氏体化条件下,加热保温系数在1~9min mm范围内变化时,真空淬火后的组织和机械性能基本上没有什么差别。据此,可考虑将厚度有一定差别的工件置于同一炉加热淬火,不必担心由于延长了保温时间而使薄件的性能恶化。  相似文献   
7.
以氧化铝颗粒为载体,通过浸渍法将Bi、Sn和Sb元素负载于氧化铝粒子电极。利用负载型Bi/(Sn-Sb)氧化铝粒子电极对土霉素模拟废水进行电解,研究粒子电极降解效率的主要影响参数。结果表明,优化运行条件为:模拟废水土霉素质量浓度100 mg/L、电导率6 m S/cm,电流0.3 A,空气体积流量15 m L/min,在此优化条件下,利用负载型Bi/(Sn-Sb)氧化铝粒子电极电解土霉素废水,120 min后土霉素的去除率达到81.0%。添加·OH清除剂叔丁醇后,土霉素的去除率下降至31.3%,表明·OH对降解有重要作用。扫描电子显微镜、X射线荧光等对制备粒子电极的形貌、结构和元素含量分析表明,Bi、Sn和Sb元素已经成功负载于粒子电极表面。  相似文献   
8.
以γ-Al_2O_3为载体,将Ti和Sn两种元素进行负载制备负载型γ-Al_2O_3粒子电极,采用X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、X射线荧光光谱(XRF)、红外光谱(IR)对γ-Al_2O_3和负载型γ-Al_2O_3粒子电极进行表征。研究了电解时间对三维粒子电极法电催化氧化氯霉素的影响。采用初始浓度100mg/L的CAP模拟废水,持续电解3h后,制备的粒子电极通过三维电解对CAP去除率为72.8%,对TOC去除率低于3.7%,说明负载型γ-Al_2O_3粒子电极对氯霉素矿化作用较小。三维粒子电极对氯霉素的降解过程近似符合一级动力学方程,CAP初始浓度对去除率影响较小。粒子电极电催化氧化CAP的关键因素之一为·OH,外加叔丁醇对·OH进行清洗,相同条件下,氯霉素去除率降低至30%左右,表明氯霉素的降解是由阳极氧化和·OH间接氧化两种途径协同作用的。  相似文献   
9.
文章从几个方面论述了注重以人为本,构建和谐企业,提高企业经济效益和市场竞争力,促进经济发展的必要性,并围绕在企业实施过程中的具体措施展开讨论.  相似文献   
10.
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