聚合物基复合材料的导热性能研究

讨论了聚合物基高导热高绝缘纳米复合材料的导热机理与常用的导热理论模型。考虑到填充率、温度等的影响，用不同的理论模型计算了氧化铝纳米颗粒填充环氧树脂的热导率，并结合相关研究实验对不同的导热理论模型进行分析比较。     

LAPW能带计算方法

系统介绍了LAPW能带计算方法并给出了计算实例，最后对该方法作了总结。     

红外PCM码接收技术的研究

分析了彩电遥控器的编码及接收系统,在此基础上提出了与单片机（MCS51）的接口问题,并给出了应用实例。     

STURCTURAL CHARACTERISTICS AND QUANTUM CHEMISTRY CALCULATION OF Al-DOPED BORON CARBIDES

Structural characteristics, chemical bonds and thermoelectric properties of Al-doped boron carbides are studied through calculations of various structural unit models by using a self-consistent-field discrete variation X. method. The calculations show that Al atom doped in boron carbide is in preference to substituting B or C atoms on the end of boron carbide chain, and then may occupy interstitial sites, but it is difficult for Al to substitute B or C atom in the centers of the chain or in the icosahedra. A representative structural unit containing an Al atom is [C—B—Al]~(ε )—[B_(11)C]~(ε-), while the structural unit without Al is [C—B—B(C)]~('-)—[B_(11)C]~(' ), and the coexistence of these two different structural units makes the electrical conductivity increased. As the covalent bond of Al—B or Al—C is weaker than that of B—B or B—C, the thermal conductivity decreases when Al is added into boron carbides. With the electrical conductivity increasing and the thermal conductivit y decreases,     

聚合物基复合材料导热性的研究

讨论了聚合物基高导热高绝缘纳米复合材料的导热机理与常用的导热理论模型。考虑到填充率、温度等的影响，采用不同理论模型计算了用氧化铝纳米颗粒填充环氧树脂时材料的热导率，并结合相关研究实验对不同导热理论模型进行了分析比较。     

一种大规模数码管的驱动设计

在分析74XX595芯片功能的基础上，给出了驱动大规模数码管的硬件设计示意图，同时给出了程序清单。     

Thermoelectric Properties and Electronic Structure of Ca_3Co_2O_6

1　IntroductionIthasbeengenerallyacceptedthatthethermoelectricefficiencyofoxidesislowerthanthatoftheconventionalthermoelectricmaterialbecauseoftheirhighioniccharacter,whichgenerallycausesastronglocalizationofelectronsandhenceleadstoaverylowcarriermobility…     

油砂含油量测定仪的研制

根据石油混合物液体的荧光特性,研制了油砂含油量测定仪。介绍了测量原理,光路系统和仪器总体结构,用光电倍增管将反映含油量的荧光强度转变成参量,利用单片机对数据进行分析处理,说明了油砂含油量单位和标准样品制作方法,给出了仪器实际测试结果。     

数控电流源

讲述了数控电流源的原理,采用AT89C51单片机作为控制器,该数控电流源具有结构简单,工作稳定,成本低廉的特点。     

聚合物基纳米复合材料热导率计算

讨论了聚合物基高导热高绝缘纳米复合材料的导热机理与常用的导热理论模型。考虑到填充率、温度等的影响，用不同的理论模型计算了氧化铝纳米颗粒填充环氧树脂的热导率，并结合相关研究实验对不同的导热理论模型进行分析比较。通过添加高导热填料可显著提高聚合物材料的热导率，且热导率随填料填充率的增大而显著增大。热导率随在300 K到373 K的范围内，复合材料的热导率随着温度的升高而增大；而当温度超过373 K，复合材料的热导率则随着温度的升高缓慢下降。