对综放工作面片帮漏顶问题的分析

通过对乌兰煤矿5327综放工作面实际开采过程中遇到的片帮、漏顶情况进行分析和总结,并采取相应的预防措施,为今后乌兰煤矿更好地利用综放设备、安全开采3号煤层、提高回采效率积累了宝贵的技术经验。     

Dragon-i技术的全积层法倒装芯片BGA封装基板

本文简要综述了当前Flip-chip BGA基板的制作方法和优缺点.详细介绍了应用Dragon-i技术和全积层法Flip-chip BGA封装基板的制作原理.     

应用Dragon-i技术的高密度四层线路CSPBGA封装基板

本文简要分析了目前市场上各种CSPBGA封装基板的状况以及市场对高端CSP的需求点。详细介绍了4层高密度金属线路层的CSPBGA封装基板的结构，制造方法和应用特点。     

封装技术的发展与Dragon—i技术

芯片封装是在极其微小的芯片电气接点与应用系统上相对应的电气接点之间形成电互联的通道；此外封装对脆弱的芯片提供物理上和环境上的保护。过去的十几年里，随着半导体技术的飞速发展和越来越多的高速、移动、复杂智能系统的需求，IC器件的封装复杂程度大大增加了。从器件方面，更小尺     

应用Dragon-i技术的Ultra BGA封装基板

初期的BGA封装主要以BT或高Tg的FR-4类的塑性材料为基板，称为PBGA(Plastic BGA)，而使用PBGA封装基板因其具有较大的热阻，因此应用到高速、高功率芯片的封装将会限制芯片性能的正常发挥。1994年Amkor公司为改善PBGA的热耗散特性，开发出Super BGA。Super BGA是第一个专     

济宁海达行知学校中学部餐厅设计

餐厅是中小学校园功能板块中的重要构成部分,其空间属性与主要教学建筑之间存在明显差异,中学学校餐厅使用需求的普遍更新,对于餐厅的建筑设计提出了新的要求。文章以济宁海达行知学校中学部餐厅的建筑方案设计为例,在对其校园概况分析的基础上,围绕餐厅选址的步行可达性、餐厅空间的功能与经济适宜性、建筑形态与环境风貌的协调性3类主要设计问题,从座位周转率、就餐区面积指标、餐厨比3方面优化餐厅设计,提出了符合济宁海达行知学校中学部餐厅的适用性设计。     

融合网络中民航通信安全探索

ATN民航通信网是一个融合网络,在协议、报文格式、通信模式上异于互联网,可能遭受的攻击路径和方法也不同。研究甚高频数据链通信安全问题,有助于提高民航交通通信安全应急响应能力。     

医院建设项目全过程投资控制研究——基于跟踪审计视角北大核心

全过程投资控制对确保工程项目审计目标的实现具有重要意义。本文基于跟踪审计视角,按照设计阶段、招投标阶段、施工阶段、竣工结算阶段,分析医院建设项目全过程投资控制的关键节点,希望为类似医院工程全过程投资控制管理实践提供参考。