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共晶焊是微电子组装技术中的一种重要焊接工艺,在混合集成电路中得到了越来越多的应用。文中简要介绍了共晶焊接的原理,分析了影响薄膜基板与芯片共晶焊的各种因素,并且选用Ti/Ni/Au膜系和AuSn焊料,利用工装夹具在真空环境下通入氮、氢保护气体的方法进行薄膜基板芯片共晶焊技术的研究。 相似文献
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共晶焊是微电子组装技术中的一种重要焊接工艺,在混合集成电路中得到了越来越多的应用。文章简要介绍了共晶焊接的原理,分析了影响薄膜基板与芯片共晶焊的各种因素,并且选用Ti/Ni/Au膜系和AuSn焊料,利用工装夹具在真空环境下通入氮、氢保护气体的方法进行薄膜基板芯片共晶焊技术的研究。试验证明:焊接基板金属化Au层厚度1.5μm,焊接压力为2kPa,焊接温度330℃,时间30s可有效地使空洞面积控制在10%以下。并在150℃高温贮存以及-65℃~150℃温度循环后对共晶焊接样品的剪切强度和接触电阻进行了试验。在可靠性试验后,样品的剪切强度满足GJB548B-2005的要求,接触电阻变化率小于5%。 相似文献
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合成设备的保压性能是一个重要指标,但一直难以很好解决,液压系统的可靠性,经济性,合理性以前未作为认真探讨,拉杆式的合成设备从两个方面着手,切实可行的解决了设备的保压性能问题,液压泵站的设计,元器件的选择以及整体的布局,使整个设备更为合理,可靠,经济,实用。 相似文献
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本文介绍了HSXH734型超声波循环电路的设计原理,电路框图和采用的工艺以及研制过程中解决的关键技术问题和产品的特性。 相似文献