能源管理系统(EMS)助企业节能降耗

为达到钢铁企业节能降耗,对企业氧气、氮气、煤气、水、电等能源进行计量管理,将柔性控制系统理念、现场总线控制技术应用到企业实时监控中.     

基板温度对EB-PVD ZrO2涂层微观组织及残余应力的影响

采用电子束物理气相沉积(EB-PVD)技术在不锈钢基板上沉积ZrO2涂层.研究基板温度对涂层微观组织和残余应力的影响.结果表明:沉积的涂层均为t-ZrO2结构,涂层表面平整致密;随着基板温度的升高,涂层表面颗粒逐渐长大,表面粗糙度增大;涂层残余应力也随着基板温度的升高而增加,当基板温度为1000 ℃时,涂层残余应力的增量最大,ZrO2涂层的残余应力主要是由于涂层与基板热膨胀系数差别而产生的热应力引起.     

2A14-T6铝合金双轴肩搅拌摩擦焊特征及接头组织性能分析

成功实现了2A14-T6高强铝合金的双轴肩搅拌摩擦焊,获得了表面成形良好,无内部缺陷的优质接头. 试验发现,在焊缝的焊核内存在一个由上、下轴肩和搅拌针所驱动的材料塑性流动交汇区,该交汇区靠近焊缝下表面. 微观分析表明,焊核上部的晶粒尺寸要小于其中部和下部的晶粒尺寸. 焊缝各区的块状第二相在焊接中发生了溶解和粗化,导致接头内出现了宽度近乎轴肩直径二倍的软化区;焊缝各层硬度分布接近,没有出现常规搅拌摩擦焊中常见的接头各层异性现象. 经拉伸测试证实,双轴肩焊接接头的强度系数达到了71%,拉伸时断在了焊核内的材料流动交汇区处.     

TD-SCDMA网络规划方法

TD-SCDMA网络规划方法 TD-SCDMA网络规划流程与其他的3G网络规划流程相似. 限于篇幅,具体细节不再描述,我们将结合TD-SCDMA的特点分析其中的两个关键部分,链路预算和容量计算.     

低载荷搅拌摩擦焊工艺研究现状及趋势

当前搅拌摩擦焊工艺往往需要较大的焊接力和扭矩,导致焊接设备体积和质量都比较庞大,不利于搅拌摩擦焊技术在现场组装制造、就位修复等方面的应用。为了开发小型化搅拌摩擦焊设备,拓展搅拌摩擦焊技术的应用范围,就必须要研究低载荷搅拌摩擦焊工艺,以降低搅拌摩擦焊过程中所需的各向载荷。基于这一实际应用背景,从焊具设计和焊接工艺调控等角度对当前国内外的低载荷搅拌摩擦焊工艺的研究现状进行了阐述,并对这一方向的研究趋势进行了展望。