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1.
本文介绍了点焊机群限容规划控制的原理及意义、系统的总体结构.给出了单机控制器的联机方法及KD7-1控制器联机的实例.讨论了主程序及几个子程序.本系统利用点焊机负载持续率低的特点,根据预定的限值,对同时通电焊机总容量进行限制,从而稳定了电网电压及焊接电流,保证了点焊机群的焊接质量  相似文献   
2.
研究了稀土RE微合金化对激光熔覆Fe38Ni30Si16B14V2(原子分数,%)非晶复合涂层的影响.使用X射线衍射和扫描电镜分析熔覆层物相、组织结构与RE对非晶相形成的影响.结果表明,激光熔覆条件下,稀土RE的微合金化能提高Fe38Ni30Si16B14V2合金的玻璃形成能力,有利于形成非晶涂层.稀土RE的加入改变了非晶合金的结晶体系,稀土RE加入量为1时促进γ-Fe, Ni相的结晶,抑制Fe2B相的结晶;RE为2时,两种相的结晶均受到抑制.稀土RE的微合金化使涂层的显微硬度值降低,涂层的显微硬度沿涂层厚度方向下降.  相似文献   
3.
采用5 kW横流CO2激光器在45钢基体上激光熔覆制备了Fe38Ni32Si16B14的非晶层.利用X射线衍射和透射电镜分析了熔覆层物相、组织结构与非晶形成的影响因素.结果表明,B以硼铁的形式加入有利于非晶层的形成;Si含量为16%时非晶层形成能力达到最大,Si在作为合金组元的同时还起到防止其他元素氧化烧损的作用,其含量影响到合金系的玻璃形成能力;激光功率和光斑直径一定时,扫描速度影响熔池的均匀化程度和冷却速度.在激光功率4 800 W,扫描速度3 500 mm/min时,可以实现激光表面非晶化.  相似文献   
4.
采用钛铁、硼铁为预置粉末,利用激光熔覆搭接技术在碳钢基体上制备了Fe-Ti-B系原位自生颗粒增强Fe基复合涂层。利用X射线衍射仪、光学显微镜、扫描电镜、电子探针对熔覆层的相组成和显微组织进行了研究,并用洛氏硬度计测量了涂层硬度。结果表明,涂层中原位自生的增强粒子包括TiB2、FeB、Fe2B和Fe2Ti。且随着涂层中Ti,B原子比例的不同,涂层的相结构发生相应演变。当涂层增强相为FeB+Fe2B+TiB2和TiB2+Fe2Ti时,涂层的塑性降低,在激光熔覆应力的作用下产生裂纹,当涂层增强相为Fe2B+TiB2及TiB2,可获得致密、无缺陷的熔覆层。同被强化基体相比,熔覆层硬度有较大提高,且增强相为FeB+Fe2B+TiB2的涂层具有最高的硬度。  相似文献   
5.
Fe-based amorphous composite coatings were fabricated on AISI 1045 steel by laser cladding. The results of the X-ray diffraction and transmission electron microscopy analyses show the coating is composed of an amorphous phase in majority and a nanocrystalline phase in minority. Phase composition of the coating changes along the depth of the coating. The reasonable scanning speed for fabricating an amorphous composite coating is 3 500mm/min when the laser power is 4 800W and the laser beam diameter is 2mm. If the scanning speed is lower than 3 500mm/min, the intensity of the two main diffraction peaks in X-ray diffraction patterns of the coatings decreases with the scanning speeds increasing. At the same time, a broad halo peak emerges and enlarges. High laser power and fast scanning speed are the essential conditions of amorphization. The coating exhibits high microhardness.  相似文献   
6.
采用Nb/Cu/Ni作中间层,在连接温度为1403K、连接时间为50min、连接压力为7.5MPa的条件下,采用不同尺寸的中间层进行了Si3N4陶瓷与Inconel 600高温合金的部分液相扩散连接。通过改变Nb层、Cu层厚度,研究了Cu层、Nb层厚度变化对Si3N4/Nb/Cu/Ni/Inconel 600接头的组织和性能的影响。研究发现,当Cu层厚度小于0.05mm时,随着Cu层厚度的增加,接头中的Cu—Ni合金层厚度增加,接头强度快速增加;当Cu层厚度超过0.05mm时,接头中的Cu—Ni合金层厚度由于压力的作用不明显增加,接头强度增加缓慢。随着Nb层厚度的增加,反应层厚度增加,接头的强度先增大后减小。  相似文献   
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