PMMA微流控芯片高效键合工艺研究

利用有限元软件对聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微流控芯片键合过程进行仿真分析,而后以缩短键合时间为目的,针对键合温度、键合压力进行了相应的实验研究。结果表明,当键合温度低于聚合物材料的玻璃化转变温度时,芯片易产生未键合区域,当键合温度高于玻璃化转变温度时,微通道随温度的升高发生严重变形,最佳键合温度值应在材料玻璃化转变温度附近进行选取;键合温度105℃,键合压力1.0 MPa时,可在5 min的键合时间内得到微通道变形较小且完全键合的微流控芯片,满足模内键合的需求,大大缩短了芯片的制造周期。     

烧成温度对刚玉—尖晶石质钢包透气砖抗热震性的影响

本文模拟钢包透气砖使用中受到的热震条件,分别采用温度梯度、1100℃风冷及1000℃～1600℃温度循环三种热震试验,研究了烧成温度对纯铝酸钙水泥结合的刚玉—尖晶石质钢包透气砖抗热震性的影响。结果表明：1000℃～1600℃温度循环对刚玉—尖晶石质钢包透气砖造成的热震破坏最为显著,1600℃×3hr烧成试样的抗热震性最好。结合XRD和SEM分析,认为1600％×3hr烧成试样中片状或板柱状六铝酸钙（CA6）晶相形成的网状交织结构能够缓冲热应力,同时Al2O3,在尖晶石（MA）中适当程度的固溶,增强结合强度,提高断裂功,有利于材料抗热震性的提高。     

催化裂化装置风险分析

根据天津石化催化裂化装置的风险评估(RBI)结果,结合该装置全面检验的总体情况,对风险评估结果和全面检验情况进行了对比。结果表明,RBI评估结果与检验结果基本吻合,但RBI略偏保守。此评估结果能够比较准确反映出该装置的实际风险水平,并由此提出了催化裂化装置关键设备合理选材、工艺防腐及在线监测等方面的建议,可为催化裂化装置静设备的风险识别和降低装置风险提供一定的参考。     

地下矿用架空乘人装置转弯技术的发展现状

地下矿用架空乘人装置,在转弯问题上按抱索器结构形式可分为固定式抱索器转弯和活动式抱索器转弯两大类,笔者对两类技术装置难点进行了详细分析,介绍了国内在转弯方面的各种解决方法。并对抱索器结构参数设计标准进行了简要介绍,安全稳定地通过S型弯道或变坡转弯将是转弯技术的发展目标。     

热处理温度对刚玉-尖晶石质浇注料性能的影响

以板状刚玉为骨料(粒度8～3,3～1和≤1 mm),板状刚玉细粉、活性氧化铝微粉(d<,50>=2.26 μm,w(Al<,2>O<,3>)>99%)、镁铝尖晶石粉、镁砂(粒度≤0.088 mm,w(MgO)>94.56%)为基质,纯铝酸钙水泥为结合剂,浇注振动成型为40 mm×40 mm×160 mm的样条.研究了不同热处理温度(1 450、1 550、1 600、1 650和1 700℃)对纯铝酸钙水泥结合的刚玉-尖晶石质浇注料性能的影响.采用XRD分析试样基质的相组成,用SEM观察试样显微结构和断口形貌,并用EDS对微区成分进行分析.结果表明:刚玉-尖晶石质浇注料常温抗折强度以及1 300℃风冷热震后抗折强度和强度保持率均随热处理温度的升高先增大后减小,1 600℃3 h热处理试样的抗热震性最好.1 600℃3 h热处理试样中存在作为应力缓冲机制的网状交织结构明显,对热应力的缓冲能力更强,同时,Al<,2>O<,3>在尖晶石中有适当程度的固溶,增强了基质间的结合强度,试样的断裂功增大,有利于提高材料的抗热震性.     

热熔回流工艺参数对微球形结构高度影响的仿真研究

应用Marc软件仿真光刻胶熔融变形过程,研究热熔回流工艺参数对尺寸规格D×h为Ф500μm×66μm的微圆柱光刻胶熔融后微球形结构高度的影响.对仿真结果进行正交实验法分析,得出最佳工艺参数组合;对仿真结果进行单因素实验法分析,研究不同工艺参数对微球形结构高度的影响规律.结果表明,最佳工艺参数组合:加热速率1℃/8,加热温度110℃,保温时间45 min;工艺参数对微球形结构高度的影响顺序为:保温时间>加热速率>加热温度.     

关于水泥特性及检测注意事项的探讨

水泥质量检验工作水平的高低影响到施工现场水泥材科的正确使用及工程结构的质量,所有加强对水泥检测工作质量的管理及控制尤为重要.本文主要对水泥取样、仪器设备的管理、标准物质、试验环境条件、试验操作、比对试验等检测环节阐述和探讨.     

在生产氮化钒的窑炉中氧化镁砖与石墨砖之间的反应

在生产氮化钒的工业窑炉使用13个月后,发现其氧化镁砖与石墨砖之间产生了一个间隙。通过化学分析、XRD和SEM研究了使用后窑炉上的氧化镁砖、锆刚玉-莫来石砖以及氧化铝空心砖。研究发现,与石墨砖接触的氧化镁砖使用前后的化学成分几乎没有变化,只是其残砖的厚度比原砖大为减小。在用后的锆刚玉-莫来石砖和氧化铝空心球砖(位于氧化镁砖的上部)中发现有尖晶石出现。本文提出了间隙形成的机理。这一研究结果可作为氧化镁砖与石墨砖通过气相反应这一机理的一个新的证据。     

基于ANSYS/LS-DYNA的微流控芯片模内动力学特性研究

以有限元法的系统动力学理论为基础,采用显式ANSYS/LS—DYNA有限元分析软件对微流控芯片模内键合模具模内运动元件进行了模拟仿真计算,并对计算结果进行分析.以计算结果为依据,对模具的结构进行改进,优化其结构,改善受力状况.研究结果表明:模内元件最大应力值均在各元件材料屈服极限范围内;关键结点位移对模腔对准精度产生一定影响.研究结果为模内装配模具(IMA)结构设计开发提供了理论依据,对深入研究模芯制动与模具疲劳寿命间关系及提高模具寿命提供了理论.     

B4C-MgO复合粉体的合成及其应用研究

以工业级B2O3、金属镁、炭黑为原料,采用自蔓延燃烧方式合成了B4C-MgO复合粉体.结果表明产物中B4C的晶粒尺寸为0.5～2 μm,方镁石晶粒的为5～10μm,同时还有少量副产物3MgO(B2O3和过量炭黑生成的石墨化炭黑存在.添加B4C-MgO复合粉体的低碳镁碳试样(D5)具有良好的常温性能和热态强度,其抗氧化性能要优于添加市售碳化硼(d50=36 μm)和添加金属Al的低碳镁碳试样.本文采用钢厂的LF精炼钢渣试样对低碳镁碳砖D5与市售14A镁碳砖做抗侵蚀实验对比,结果表明低碳镁碳砖D5同样具有良好的抗侵蚀性能.