固化剂三(2-羟乙基)异氰脲酸酯对聚氨酯弹性体性能的影响

以三(2-羟乙基)异氰脲酸酯(THEIC)为固化剂,用异氰脲酸酯(IS)环合成改性聚氨酯弹性体(PUE)。通过改变PUE链段中IS环的含量,考察其对PUE的热稳定性、力学性能和耐溶剂性的影响。结果表明,引入IS环后,PUE的耐热性能有提高;IS改性的PUE的内耗峰比未改性的窄,峰位由10℃移到-10℃,且内耗峰值增大(tanδ由0.28增大到0.46),玻璃化温度降低,而阻尼性能得到提高;引入IS环的PUE的硬度和其它力学性能比未改性的PUE有所降低;随着固化剂中THEIC用量的增加,PUE的溶胀率增大,即IS改性PUE的耐溶剂性变差。     

聚氨酯接枝改性环氧树脂的制备和性能

用端异氰酸酯基聚醚型聚氨酯（PU）接枝改性环氧树脂（EP）,通过FT-IR、DSC、DMTS、SEM分别研究了E51及其改性后分子链的基团变化、改性EP的热性能、动态性能以及断面形貌结构,并测试了其力学性能。结果表明,PU分子链已接枝到E51的分子链上;随PU链段含量的增加,EP的冲击强度明显提高,是未改性的两倍多,硬度和弯曲强度降低,玻璃化转变温度提高;改性后的EP不仅内耗峰高,而且内耗峰向高温方向拓展,温域变窄;改性EP的断面呈团状颗粒均匀分布。     

TDI三聚体改性聚氨酯弹性体

通过TDI三聚反应生成异氰脲酸酯(IS)环,将其引入到聚氨酯弹性体(PUE)的大分子链中,考察其对PUE的热稳定性和力学性能的影响。DSC测试和TG测试结果表明:经TDI三聚体改性后,PUE的耐热性能提高;DMA测试表明:改性的PUE的内耗峰比未改性的宽,并且内耗峰值所对应的温度提高(由10℃提高到65℃);力学性能测试结果表明:PUE的硬度、拉伸强度和扯断伸长率随TDI三聚体含量的增加有所下降,但撕裂强度提高(TDI三聚体质量分数20%时,PUE的撕裂强度比未改性的提高了14%)。     

LCPU对UHMWPE流变性的影响

采用液晶聚氨酯(LCPU)改性超高相对分子质量聚乙烯(UHMWPE),提高UHMWPE熔体流动速率(MFR),并讨论了液晶聚氨酯和相容剂用量对UHMWPE的熔体流动速率的影响。结果表明,共混体系中,LCPU/相容剂质量比为5时,对UHM-WPE/LCPU的相容性改善效果最好,MFR高达4.0 g.10 min?1;LCPU/相容剂质量比固定后,UHMWPE/LCPU复合材料的MFR随着LCPU用量的增加呈现单调增大的趋势。由扫描电镜照片显示,在UHMWPE/LCPU复合材料破坏过程中,LCPU分子链(介晶单元)沿受力方向进行拉伸取向,原位生成长/径比较大的纤维,得到了原位增强复合材料。     

三（2-羟乙基）异氰脲酸酯改性TDI-80对PUE性能的影响

用三（2-羟乙基）异氰脲酸酯（THEIC,赛克）和TDI-80反应,得到改性异氰酸酯,从而把异氰脲酸酯（IS）环引入到聚氨酯弹性体（PUE）的分子主链。通过改变赛克的用量,考察其对PUE的力学性能和耐热性能的影响。力学性能测试结果表明：当赛克质量分数为10％时,PUE的拉伸强度和拉断伸长率达到了最高值,分别为46MPa和732％。DSC和TG测试结果表明：引入IS环后,PUE的耐热性能有所提高。DMA测试结果表明：改性PUE的内耗峰比未改性的宽,并且内耗峰值所对应的温度提高（由10℃提高到60℃）。     

环氧树脂改性聚氨酯弹性体

利用环氧树脂(E-51)与聚氨酯预聚体NCO的反应,得到改性聚氨酯弹性体(PUE),并考察了PUE的物理性能。实验结果表明:E-51质量分数为5%时,PUE的邵尔A型硬度、拉伸强度、100%定伸应力和撕裂强度达到最小值,分别为86、15.9 MPa、2.5 MPa和32.1 N.mm-1,而扯断伸长率为457%;E-51提高了PUE的耐热性;E-51质量分数为5%时,PUE的耐溶剂性差,耐四氢呋喃最差,环己酮次之,乙酸乙酯最好。