借力区位优势，加快宇航制造企业军民融合发展的思考

2014年4月,河北省发布的《关于推进新型城镇化的意见》指出,河北省将承接首都部分经济产业转移,并对部分高端产业给予专项资金支持。随后国家发展和改革委员会相关人员表示,由其牵头的京津冀一体化发展统一规划工作正在开展,将通过统筹考虑经济及产业功能布局、交通及环境状况改善等因素,打破地区内行政区域壁垒。该规划出台后将成为未来10年内环首都经济圈经济生态发展的核心指导纲领。而随着航天工业领域科技的发展,宇航装备制造企业积累了大量的高精尖技术和产品开发经验,迫切希望将宇航装备制造技术有效地转化应用到国民经济建设领域,在做强航天装备和空间技术设施的基础上,扩大高端制造企业的经济规模,并且有效服务于国民经济。围绕宇航装备制造企业如何利用区位整合优势加速军民融合发展这一问题,提出以下几点想法。     

改性酚醛树脂发泡的研究

本文介绍了酚醛树脂发泡材料的发展概况、在隔热保温防火领域的重要性及易出现的问题和解决方法。并探究了各种原料对酚醛树脂发泡的影响。在探究过程中对实验进行了合理的设计,通过部分实验找到最优水平组合。在发泡过程中主要以乳化剂、发泡剂、增韧剂、固化剂作为发泡的主要原料,并探究了酚醛树脂发泡的最佳配比。     

橡胶沥青混凝土在市政道路沥青路面修复工程中的性能分析

针对普通沥青在高温条件下易出现软化、低温开裂等病害现象,研究提出一种橡胶沥青混凝土性能分析方案.为验证该材料的基本性能,采用3因素3水平正交试验,其最佳配比为80目胶粉掺量为25％.利用配合比设计完成该材料的性能分析,分析结果显示,AR-AC-13更加符合市政道路沥青路面的修复工作.     

双丝MIG焊对称过渡波形控制及其工艺

为了减小双丝焊接中电磁力的影响,降低峰基值电流切换时的断弧概率,提出了一种双丝MIG焊对称过渡波形控制工艺方法.在两丝电流相位变化时增加对称过渡阶段,引入前丝过渡电流Is1、双丝过渡阶段时间ts、后丝过渡电流Is2三个控制参数.设计了正交试验并利用极差分析法对结果进行了分析和评定.结果表明,前丝过渡电流Is1、双丝过渡阶段时间ts、后丝过渡电流Is2对焊接质量的影响依次减小.验证试验进一步说明对称过渡波形控制方法工作点更宽,使焊接过程更为平稳、柔和,焊缝表面会产生光泽感强的过渡带,较为美观,为双丝波形控制研究提供了一种新思路.     

简化的SVPWM算法在三电平光伏系统中的应用

传统的空间电压矢量脉宽调制(SVPWM)计算量大,精度低,而如今大多数研究都需中点平衡控制策略。运用一种简化三电平SVPWM算法,把空间矢量平面的每个大区域分割称两个小的直角三角形区域,而空间电压矢量根据最近矢量合成原则可由其所在直角三角形所对应的基本矢量合成,使计算量大大减少,巧妙地省去了对其中点的控制,简化了整体控制算法难度。首先在MATLAB中验证此算法的正确性,而后在以DSP2808和CPLD为核心的10 kW NPC三电平光伏逆变器上验证了该算法的可操作性。     

划痕对5A06薄板拉伸性能的影响

通过在5A06铝合金薄板表面预制不同特性划痕,研究了划痕的长度、深度、分布方向和形状对材料力学性能的影响。实验结果表明：随着划痕深度和长度的增加,抗拉强度和延伸率均下降;与拉伸方向垂直的划痕对试样抗拉强度和延伸率的影响最大;V形划痕的影响较U形划痕大;划痕长度较小时试样的强度和延伸率的降低较快。划痕特征对试样的屈服强度的影响较小。     

基于正交试验的铝合金薄板脉冲MIG焊参数优化方法研究

针对铝合金薄片MIG焊接对能量控制精度要求高、工艺参数匹配困难的问题,通过对2 mm铝合金薄板的工艺参数进行的三因素三水平的正交试验,和对试验参数的最优组合进行分析,总结出一种工艺参数匹配及优化的方法,并利用此方法完成了对1mm铝合金薄片的焊接,证明了这一方法的有效性.     

基于DSP的一体化双丝脉冲MIG焊机软件设计

双丝焊具有单丝焊无法比拟的优势,焊接效率高,热输入小,能够满足大电流焊接的需要,但其技术复杂,在国内的研究才刚起步。基于DSP芯片TMS320F2808设计了双丝脉冲MIG焊接核心控制系统,实现了双丝的协同工作,采用增量式数字PI算法实现对焊接电流的控制。对双丝电源进行了硬件调试、软件调试和整机联调,调试结果表明电源的静态特性和动态特性良好,满足双丝系统要求。针对8mm厚的45号钢进行了双丝脉冲MIG焊的双丝脉冲不同相位对比实验。在两路脉冲试验参数匹配合适的情况下,进行了若干组试验,焊接效果良好。     

三元复合驱硅垢沉积影响因素研究

目前随着开采程度的提高,油田的结垢现象日益严重,导致采收率降低,诸多现状都表明结垢会给油田带来不利影响。在三元复合驱(ASP)过程中,碱会与地层中的硅酸盐岩产生碱溶反应,形成硅垢,堵塞地层孔隙、严重损害储层。针对所形成硅垢设计实验,研究了影响结垢的因素,着重研究温度、pH和Ca~(2+)、Mg~(2+)对硅垢形成的影响。研究表明:在三元复合驱体系下,pH在10到11之间硅沉积百分数急剧下降,说明pH对硅离子稳定性的影响非常大,温度对硅垢形成的影响比pH较小,钙镁离子的存在对硅沉积具有促进作用。