基于1 μ m 600 V BCD工艺的高压栅驱动电路

基于低压BCD工艺,与华润上华合作开发了1μm 600 V BCD工艺平台,可以集成600V高压LDMOS和高压结终端.基于此工艺平台,设计了一种高压半桥栅驱动电路.该电路具有独立的低端和高端输入通道,内置长达1 μs的死区时间,防止高低端同时导通.采用双脉冲电平位移结构完成15～615V的电平位移,同时集成过流和欠压等保护功能.高端采用新型的电平位移结构,版图面积减小12％.测试结果表明,高端浮置电平可以加到750V,高低端输出上升时间为50 ns,延迟匹配为150 ns,输出峰值电流大于2A,电路响应快,可靠性高.     

煤层气水合物技术在储运中的应用

对煤层气和水在一定条件下生成结晶状物质（NGH）从而使得煤层气以固态方式储运进行了研究。结果表明：NGH制备和储存条件温和，分解技术难度不大。与传统储运技术相比，应用NGH技术储运煤层气密度高、费用低，而且安全可靠，在煤层气储运和矿井瓦斯处理等方面都具有很高的应用价值。     

铝镁合金粉化学放热效应探讨

对含有铝镁合金粉的烟火药剂在造型后未干透或受潮时的化学放热效应机理进行了探讨,提出了预防烟火剂生产贮存过程中放热效应安全隐患的措施.     

用于场致发光灯稳定驱动的Boost电路

稳定性是开关电源设计的技术指标之一。电压拓扑中影响稳定性的因素主要由误差放大器引入,电流拓扑相对于电压拓扑虽有不少改进,但也给电路稳定性带来了新的影响因素,特别是次谐波振荡问题。为使输出电压稳定,满足EL灯的使用要求,文中提出了一种稳定的用于EL灯驱动的Boost电路,该设计用带使能控制的电流比较器代替误差放大器,提高了电路的稳定性。文中详细分析了电路的工作过程,给出了电路的仿真结果。该电路响应时间为60μs,基准电流源为4.3μA,负载调整率为6%,电路稳定输出范围70～100V,适用于19.4cm2～38.7cm2(3in2～6in2)的EL灯。该电路结构简单、稳定性好、响应快、功耗低、易于集成。     

超微金刚石对Ni-P化学复合镀层性能的影响

为改善Ni-P化学镀层的性能,采用化学复合镀的方法在镀层中添加了爆轰合成超微金刚石(Ul-trafine Diamond,UFD).研究了复合镀层的形成机理及镀液中UFD含量对复合镀层显微硬度及耐磨性的影响规律.实验用UFD众数粒径为114.6 nm.镀层显微硬度采用国产71型显微硬度仪进行检测,耐磨性采用国产MM200型磨损试验机进行检测.结果表明:随着镀液中UFD的加入,Ni-P合金粒子会以UFD颗粒为核心形成硬度较高的"包覆球"."包覆球"沉积到镀件表面形成复合镀层.复合镀层的显微硬度及耐磨性均随镀液中UFD含量的不同呈规律性变化.与Ni-P化学镀层相比,当镀液中UFD含量为0.8 g/L时,复合镀层显微硬度可提高0.6倍;当镀液中UFD含量为1.0 g/L时,复合镀层耐磨性可提高4.8倍.     

用于AC/DC开关电源芯片的片内电源电路

本文设计了一种应用于AC/DC开关电源芯片的片内电源电路。该电路输入电压范围110V～220V,输出电压稳定在约5.8V。本电路仅在开关电源芯片中功率开关关断的半周期,通过高压JFET抽取外部电源电能给储能电容充电,来维持输出电压的稳定,具有输入电压范围广,电路结构简单的特点。通过HSPICE仿真实验,取得预期的效果。     

硬脂酸包覆超细RDX及其撞击感度

为改善超细RDX的性能,采用硬脂酸(SA)为钝感添加剂,获得了以超细RDX为基的钝感混合炸药.通过测试接触角、计算表面能验证其包覆可行性,SA能够包覆UFRDX.用扫描电镜对包覆后的样品进行表征验证,并测试了SA包覆后的超细RDX的撞击感度.结果表明,其表面形貌得到明显改善,SA可降低其撞击感度,说明钝感剂SA的加入是降低炸药撞击感度的有效方法.