电镀银/钯/硬金组合耐磨镀层工艺研究

为了提高镀硬金导电环的耐磨性,在黄铜基材上电镀铜/钯/硬金、镍/钯/硬金和银/钯/硬金三种组合镀层,通过工艺实验,组合镀层的外观、厚度、结合力、硬度、接触电阻及表面微观形貌等性能测试,以及装配后耐磨性能考核试验,发现银/钯/硬金组合镀层耐磨性最好。结果表明,该镀层耐磨可达100万次,能够满足产品抗磨性要求。     

钛合金基体上TiAlN膜层的退除工艺

目前鲜见钛合金基体上TiAlN膜层退除工艺的研究报道.利用电弧离子镀技术并使用Ti-Al(原子比1∶1)合金靶在钛合金TC4基体上镀覆TiAlN膜层.使用亚硝酸盐、氢氧化钠配制退膜液,采用正交试验优选了退膜液各成分的浓度和退膜温度,确定了退膜液各成分的浓度及最佳退膜工艺,并比较了钛合金TC4基体及退膜后基体的表面形貌、成分、粗糙度、尺寸和结合力的变化.结果表明:以优选工艺退膜后基体表面光亮如初,形貌、成分、粗糙度变化不大,表面会产生1μm左右的轻微腐蚀,结合力略有提高.该退膜液成分简单、易于控制,适用于批量生产.