排序方式: 共有7条查询结果,搜索用时 31 毫秒
1
1.
2.
采用传统的固相反应法制备了CGO(Ce0.8Gd0.2O1.9)固体电解质,研究了CuO烧结助剂对CGO的体密度、相组成、微观结构及电性能的影响。结果表明,加入CuO的样品的体密度随烧结温度的升高而增大,1300℃烧结的样品致密化程度最高,当烧结温度为1350℃时,样品有过烧现象。与纯的CGO相比,CuO的加入使样品的烧结温度降低了将近300℃,而且经高温烧结后仍为立方萤石结构,无新相生成。CGO交流阻抗谱与电导率分析表明,当CuO的掺杂量为1%(摩尔分数),烧结温度为1300℃时电导率最高,所以CuO作为烧结助剂不仅降低了烧结温度,使晶粒尺寸减小,同时还提高了电导率,因而CuO是很好的烧结助剂。 相似文献
3.
4.
采用双螺杆熔融共混方法,以PA66为基材,添加聚酰胺6型永久型抗静电弹性体,制得永久型抗静电PA66材料.研究了聚酰胺6型抗静电弹性体含量对PA66表面电阻、体积电阻率、缺口冲击强度、弯曲强度、热变形温度、微卡软化点、结晶温度的影响.结果表明,PA66/抗静电剂A复合材料的表面电阻最低达到9×109Ω,体积电阻率最低达到1.2×1010Ω·m;缺口冲击强度最高达到8.09 kJ/m2;热变形温度基本稳定在55℃;结晶温度随抗静电剂A加入量的增加略微降低.抗静电剂A质量分数在20%时,综合性能较好,满足了抗静电材料的要求. 相似文献
5.
6.
7.
1