牙科陶瓷配色方法和应用的初步研究

探讨牙科陶瓷配色的方法和机理，通过将钒锆黄、锆镨黄、锆铁红、铬铝锌红对牙科陶瓷进行配色。采用分光光度计测量了样品的L＊、a＊、b＊值和色差，并与VitaA2和ceramcoA2瓷粉对比，研究了样品色差与配方之间的关系。     

纳米Al2O3,ZnO,CeO2,ZrO2对低温无铅熔块性能的影响

采用正交实验法,研究了在无铅基础熔块中,添加纳米Al2O3,ZnO,CeO2,ZrO2对其抗弯强度、维氏硬度及化学稳定性等性能的影响。结果表明:外加纳米氧化铝等可使无铅熔块抗弯强度提高30%,化学稳定性提高60%～80%,硬度提高10%左右。     

釉中晶相对防静电陶瓷电性能的影响探讨

以Sb掺杂的SnO2半导体为导电填料,选取透明釉、钡无光釉、锆乳浊釉为基釉进行了防静电陶瓷的研制。通过XRD、SEM、EDS等测试手段对防静电陶瓷进行了显微结构分析,重点探讨了基釉中晶相成分与防静电陶瓷电性能的关系。结果表明,釉中晶相对防静电陶瓷电性能的影响是晶相的阻隔作用、釉成分的偏析、导电成分的偏析三者综合作用的结果,透明釉、钡无光釉能制备电性能良好的防静电陶瓷,而锆乳浊釉中锆英石晶相会降低防静电陶瓷的表面电阻,不适于制备防静电陶瓷。     

低散热窑体结构的研究

一、引言 窑体散热大约占隧道窑热支出的10～20％,占辊道窑热支出的30％左右,而对于保温不好的辊道窑则高达40～50％。因此优化窑体结构,减少散热是降低陶瓷烧成能耗的重要措施。过去在这方面的研究主要集中在不同材料对窑体散热和蓄热的影响上,对于蓄热远大于散热的间歇窑窑体或隧道窑的窑车,研究结果表明,密度小、导热系数小的材料越靠近内壁,窑体的蓄热越少。在设计间歇窑的窑体或隧道窑的窑车时,总是希望这样的材料作为内壁或尽量靠近内壁。连续式窑正常工作后,窑体不再蓄热,尽量减少散热是设计窑体砌体结构时主     

沉淀法制备碳酸羟基磷灰石的影响因素

通过沉淀法制各了高碳酸根(CO32-)含量的纳米碳酸羟基磷灰石(nanosized carbonated hydroxyapatite,CHA).研究了合成温度、初始原料碳酸氢钠(NaHCO3)和磷酸氢二铵[(NH4)2HPO4]的摩尔比[n(CO32-)/n(PO43-)]和pH值对CO32-替代的影响.用X射线衍射和透射电镜表征CHA粉体的物相组成和形貌.用碳硫元素分析仪和红外光谱研究了CO32-替代的含量和类型.结果表明:随着合成温度的升高或原料中CO32-浓度的减小,CHA晶粒尺寸和长径比增加;合成CHA中的晶相组成和CO32-含量主要由n(CO32-)/n(PO43-)决定;而CO32-的替代类型则主要取决于n(CO32-)/n(PO43-)和pH值.在高pH值或高n(CO32-)/n(PO43-)的合成条件下,能够获得以B型替代为主的CHA.     

ATO包裹硅酸锆的制备与应用

采用化学共沉淀技术制备了锑掺杂二氧化锡(ATO)包裹硅酸锆的导电粉体,对比了该导电粉体与ATO在防静电陶瓷中的应用效果。结果表明与掺纯ATO相比较,掺入ATO包裹硅酸锆的防静电陶瓷颜色比较浅,并且能明显减少氧化锡的用量,当陶瓷的表面电阻为107Ω/□量级时,用ATO包裹硅酸锆作为导电填料可以节省25%左右的ATO。     

空气夹层在连续式窑炉窑墙中的作用研究

本文研究了连续式窑炉墙中空气夹层的位置、厚度、夹层壁的黑度等对其隔热保温效果的影响，并经与其它材料比较，讨论了空气夹层的应用价值。     

高效隔热保温陶瓷材料的研制

以建筑抛光砖原料为基础料,添加少量的矿化剂和氧化镁,经干压成型后于1220℃-1300℃烧成下制备了具有防水、保温功能的闭孔高温发泡陶瓷.运用XRD、显微镜测试手段对发泡陶瓷的孔径分布、显微结构、物相组成进行了表征,探讨了原料配方、烧成制度对制品的主要性能,如:导热系数、吸水率、密度和强度的影响.结果表明,发泡陶瓷的气孔率高达66.72%(闭孔气孔率为66.39%,开孔气孔率为0.33%);体积密度为0.7987g/cm3,吸水率为0.41%;抗压强度为10.89MPa;导热系数为0.198W/(m·K);主晶相为石英和莫来石;且孔径和气孔率随着烧成温度升高而增大,气孔率越高,发泡陶瓷的抗压强度和导热系数越小.     

陶瓷材料在夏热冬暖地区建筑隔热中的应用

本文对适合在夏热冬暖地区使用的建筑隔热陶瓷材料的机理、性能和特点进行了介绍。     

电陶炉用轻质耐火材料的制备

以莫来石纤维、硅灰、粉煤灰及硅溶胶等原料,采用快速凝结湿压法制备了电绝缘性能和热性能良好的轻质耐火材料。其室温表面电阻达500 MΩ,900℃煅烧4小时后未粉化,热冷循环20次未开裂,具有良好的中温稳定性能,表面有弹性适合电炉丝安装,克服了传统轻质耐火材料不能用于电陶炉的问题。利用SEM、TG-DSC分析了显微形貌及受热过程。