高亮度小芯径半导体激光器光纤耦合设计

为了获得高亮度的半导体激光器,采取6只单管半导体激光器芯片进行等光程排列,波长为940nm,芯片腔长3.5mm,发光区尺寸1μm×30μm,快轴发散角30°,慢轴发散角10°,功率为6W。设计光学系统,使合束光束BPP_(laser)BPP_(fiber),满足与小芯径50/125μm多模光纤进行高亮度、高效率耦合的要求。光纤输出亮度达到44.3MW/(cm~2·sr)。     

低C/N值城市污水处理厂出水达标的运行条件优化

某污水处理厂采用微曝气氧化沟和化学除磷微絮凝过滤工艺,进水为低C/N值城市污水,出水水质执行《城镇污水处理厂污染物排放标准》(GB 18918—2002)的一级A标准,针对实际出水TN和TP浓度超标的问题,进行了一系列的工艺调整试验研究。结果表明,在不改变构筑物、不增加投资的条件下,通过采取曝气沉砂池停曝、投加外碳源、氧化沟低氧曝气、关闭内回流、优化化学除磷药剂等措施,可以实现出水水质的稳定达标,其中对TN和TP的平均去除率分别可达到65%和88%。     

碳纤维长度以及添加量对碳化硅网状多孔陶瓷性能的影响

为提高有机泡沫浸渍法制备的碳化硅网状多孔陶瓷的抗折强度,采用碳纤维对碳化硅网状多孔陶瓷进行增强。研究了添加剂和碳纤维对碳化硅陶瓷浆料流变性能和触变性能的影响以及碳纤维长度和添加量对试样微观结构、气孔率、耐压强度、抗折强度的影响。结果表明:当分散剂-FS20添加量为0.1%(质量分数),增稠剂-CMC添加量为0.1%(质量分数),粘结剂-CL添加量为0.05%(质量分数)时,碳化硅陶瓷浆料的流变性能和触变性能达到最佳,碳纤维的加入增加了浆料的粘度;另外,随着碳纤维添加量和长度的增加,试样的抗折强度呈现先增大后减小的变化趋势。当碳纤维长度为1 mm且添加量为0.75%(质量分数)时,试样抗折强度达到最大。     

循环流化床还原红土矿富集镍铁的冷态实验研究

对现有红土矿的预还原工艺进行分析,阐述了循环流化床反应器进行红土矿预还原的可行性,进行了循环流化床还原红土矿富集镍铁的冷态实验研究。实验表明:红土矿颗粒具有良好的流化特性,利用WenYu公式可估算出热态时其最小流化速度。宽筛分的红土矿颗粒在所设计的流化床反应器中能够实现有效循环,主床和流动密封阀结构、密封阀充气点位置和风量、物料的物理性质及粒径分布等因素都会影响循环的稳定性。讨论了当前实验结果对今后热态实验的参考作用。     

输入轴的防渗碳涂料自动涂敷设备设计开发和应用

通过设计开发输入轴防渗碳涂料自动涂敷专用设备,它可靠性、可控性、再现性、重复性、安全性、维修便捷性好,并开发出一套完整的涂敷工艺,经过反复验证,符合防渗碳范围的技术要求、重现性好。     

轿车车门高强度钢制防撞杆热处理工艺与性能的实验研究

由于汽车防撞杆国产化的需要,利用国产材料BR1500HS代替进口材料生产轿车车门防撞杆.实验开发了采用BR1500HS高强钢材料做轿车车门防撞杆的感应淬火热处理工艺,并通过金相组织、硬度和三点弯曲下压实验综合评估了其热处理后的力学性能.经过调整感应加热淬火条件,如钢管推进速度、高频电源的输出功率或加热电压,BR1500HS高强钢钢管的金相组织与力学性能满足了设计要求,即整个钢管截面均能获得完全淬火马氏体组织;热处理后硬度达到450～570 HV1.0.三点弯曲实验性能满足:吸收能量大于1870 J,最大压入力大于15.599 kN,开始角度大于295.2 N/mm.着重对淬火参数设定、防撞杆的硬度和三点弯曲下压力学性能的关系开展实验研究.     

水平管内甲烷超临界压力加热的数值模拟

以甲烷为研究对象,采用CFD数值模拟二维水平管内超临界压力甲烷加热情况下的传热性能,分析了热流密度、质量流速和进口温度对其传热性能的影响规律,结果表明:当进口温度和质量流速一定时,随着热流密度的增加壁温增大,而表面传热系数减小;当进口温度和壁面热流密度一定时,表面传热系数随质量流速的增大而增大;当质量流速和壁面热流密度一定时,表面传热系数随进口温度的增大而增大。     

Ti3AC2(A=Si,Al)结构、弹性和电子性质的第一性原理研究

采用第一性原理方法,系统地研究了MAX相材料Ti3AC2(A=Si,Al)的结构、弹性和电子性质.对比LDA和GGA计算结果可知,采用GGA近似得到的结果更接近实验值.计算分析了Ti3AC2(A=Si,Al)的弹性性质,并根据弹性常数证明了其力学稳定性.此外,还从电子态密度和Mulliken布居分析的角度考察了Ti3AC2(A=Si,Al)的电子性质和价键特性,认为其具有共价键、离子键和金属键的综合性质.本文计算结果与文献报道吻合较好.     

GaAs半导体表面的S-N混合等离子体钝化及在激光器工艺上的应用

利用射频(RF)等离子方法,对GaAs半导体表面进行 了S-N混合等离子体钝化实验,并对工作压强、RF 功率进行了优化。光致发光(PL)测试结果表明,经过S-N混合等离子体钝化的GaAs样品PL 强度提高135%。将本文 钝化方法应用到980nm波长InGaAs应变量子阱(QW)激光器的制备工艺 ,器件的COD阈值功率明显增加。     

浅谈现代热处理工艺装备的新特点

本文通过几个最新的应用实例阐明了现代热处理工艺装备的新趋势:智能化、网络化、操作人性化、节能、环保。