生物炭基复混肥成型及力学特性研究

以稻壳、油茶壳为原料,利用连续热解装置分别在400℃、500℃进行热解,制备稻壳炭和油茶壳炭,利用玉米淀粉在碱性条件下糊化交联反应制得淀粉胶黏剂,将生物炭与尿素、磷酸氢二钾以及淀粉胶黏剂进行挤压造粒,制备生物炭基复混肥,研究发现稻壳炭基复混肥成型率高于油茶壳炭基复混肥,500℃热解的稻壳炭与尿素、磷酸氢二钾、胶黏剂质量比为3∶1∶1∶2时力学性能最佳。本研究为环境友好型缓释复混肥的制备提供新的方法和依据。     

印制电路板通孔电镀铜添加剂的研究

在2.0 A/dm2、24°C和空气搅拌条件下,采用由60 g/L Cu SO4·5H2O、200 g/L H2SO4、60 mg/L Cl-和4种添加剂组成的酸性镀铜液对印制线路板通孔进行电镀铜。以PCB通孔孔口、孔中心铜层厚度和镀液的深镀能力为指标,通过正交试验对添加剂聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、聚乙二醇(PEG-10000)、季铵盐类化合物(MX-86)和嵌段聚醚类化合物(SQ-5)的用量进行优化,得到添加剂的最优组合为:SPS 20 mg/L,SQ-5 0.5 g/L,PEG-10000 0.2 g/L,MX-86 20 mg/L。采用该配方对深径比为8∶1的通孔电镀时,深镀能力在90%以上,铜层的延展性和可靠性均能满足印制线路板的工业应用要求。