滚镀金技术

本文研究了手表柄头滚镀金加工技术,另件经除油、浸酸后,先滚镀光亮镍,再滚镀金钴合金,采用柠檬酸盐镀液,温度为30～50℃,Dk0.5～1.5A/dm~2。本文对温度、pH值及电流密度对镀层厚度、硬度、光洁度及色泽的影响均作了研究。最后所得的制品,其硬度为Hv 160、厚度5μm、表面光洁度▽ 9级以上,满足了生产上的技术要求。     

日本表面处理技术近期动向第四部分金属钌电镀

分别介绍了金属钌的物理特性和亚硝基氯化钌镀钌、钌酸钾镀钌、硫酸钌镀白色钌和镀黑色钌的工艺规范,氨基磺酸镀白色钌和氨基磺酸镀黑色钌的工艺规范及各种应用实例。指出了氨基磺酸的加入对镀液的稳定性及涂层性能的提高所起的作用。比较了钌、铑和钯镀层的性能,并介绍了钌镀层性能的测试方法。说明了钌电镀的工业用途。     

银镀层中银离子的迁移现象（一）

本文分2部分刊出,主要论述银镀层中银离子的迁移现象.在第1部分,通过SEM照片,论述了不同条件下所发生的银离子迁移的不同形态.研究了银离子迁移机理.讨论了电场、温度、湿度、基材和不纯物对银迁移方式的影响.     

日本电子电镀工业中的化学镀金工艺(二)

文章第二部分论述了提高硼氢化钾和DMAB体系镀液稳定性的方法,并介绍了新型化学镀金体系:NaAuCl4的胺硼烷镀液体系、亚硫酸盐镀液体系和硫代硫酸盐镀液体系。通过金配离子的稳定常数和阴、阳极极化曲线的对比,讨论了亚硫酸盐镀液体系和硫代硫酸盐镀液体系中金的析出速率。     

日本电子电镀工业中的化学镀金工艺(一)

本文分2部分,介绍了日本电子电镀工业化学镀金工艺。第一部分论述了早期使用的硼氢化钾和DMAB两种镀液体系的组成及反应机理。指出了两种镀液体系存在的问题。提出了提高镀速的8种措施。     

KAu(CN)_2的制备

KAu(CN)_2主要用于电镀金和化学镀金。制备KAu(CN)_2有几种方法,第一是:将小块金在王水中加热溶解,加热除去二氧化氮,使成HAuCl_4,再加NaHSO_3、KOH、KCN制备KAu(CN)_2,或者在HAuCl_4中加KOH中和到pH6,加K_2CO_3中和到pH 7.5～8使之成为KAuCl_4。然后加一定量的KCN溶液,加热使反应完全。趁热过滤,用冰水冷却滤液,即有KAu(CN)_2出现。冷却、结晶完全后离心分离,以水洗涤两次,洗去混在KAu(CN)_2中的KCl,干燥后即为成品。     

日本表面处理技术近期动向第二部分无铅镀锡技术

介绍了日本无铅镀锡新技术———Sn-Cu合金电镀的研究状况:Sn-Cu合金镀液的阳极浸渍试验,Sn-Cu合金镀层的SEM研究、焊接润湿性实验、成型加工和弯曲加工实验、硬度、晶须发生促进实验、断面EPMA分析等。结果表明,Sn-Cu合金电镀具有以下优点:镀液中的铜离子不置换锡阳极,镀层中的铜含量容易控制,焊接润湿性优良并能抑制晶须生成,硬度达到16.5HV以及良好的成型加工和弯曲加工性等。     

银镀层中银离子的迁移现象（二）

文章的第2部分论述了银镀层发生离子迁移的实验方法和检测方法.实验方法有环境实验法和溶液实验法;检测方法包括光学观察,绝缘电阻值测量,感应电特性,SEM观察,组成分析,放射化分析,软X射线观察,AFM观察和激光显微镜观察等.     

日本表面处理技术近期动向第一部分贵金属电镀

分别介绍了日本的镀金种类和用途,酸性金电镀和高速还原型化学镀金、化学镀硬质金的工艺配方,中性金电镀和置换型镀金的工艺特点,pH对酸性金合金电镀的影响以及影响化学镀硬质金镀层硬度的因素。对无氰光亮镀银和无氰冲击镀银、化学镀钯、酸性白金电镀和碱性白金电镀的工艺配方以及化学镀白金的工艺特点也进行了相应地介绍。     

日本表面处理技术近期动向第三部分硬铬电镀取代技术

分别介绍了日本的各种硬铬电镀取代技术——包括三价铬镀铬工艺规范及其镀液分析方法和存在的问题,各种耐磨合金电镀工艺规范、热处理前后镀层硬度以及Ni-W,Fe-W合金电镀工艺配方,复合电镀工艺规范和火焰喷涂涂层性能、喷枪结构等。