UVC—Ⅰ型光固阻焊油墨的研制

一、前言阻焊油墨(或称阻焊剂、阻焊印料,下同),是电子元件线路板生产必需的材料。随着电子工业的迅速发展,元件与线路板之间的焊接工艺,过去的手工点焊早已为“浸焊”和更先进的“波峰焊”所代替:插好元件的电子线路底板,只需在融锡中浸两三秒钟,焊接工作就全部完成,效率可提高数十倍至数百倍。浸焊或“波峰焊”,采用的方法是在先已腐蚀好的线路底板上,印上一层阻焊油墨,并使之固化,在浸焊时,把不需焊接的部份保护起来,阻止融锡粘上去,需要焊接的焊点,却牢牢地焊好。因此,阻焊油墨必     

硫鎓盐引发环氧树脂光交联反应

本文用BDS·2PF_6为引发剂,对双酚A型环氧树脂(E_(44))及E_(44)-丙烯酸酯混杂体系的紫外光交联反应进行了研究。凝胶率法、硬度法和红外光谱测定的结果表明,光交联反应速度随涂膜厚度的增加而下降;光照停止后,即使在较低的温度下反应仍可继续进行;对于E_(44)-丙烯酸酯的混杂体系,环氧基的反应活性较双键的高,且两种反应是互相影响、互相制约的,在适当配比下有协同效应,体系的反应活性和性能与组成有关。     

不饱和聚酯感光树脂研究 Ⅰ.交联单体化学结构与光聚合速率及产物性能关系

一前言不饱和聚酯感光树脂,从合成到应用、理论研究到工业生产,已有多年历史,自五十年代开始,应用于涂料、油墨、印刷版材、光刻胶、照相材料等方面这里指的不饱和聚酯,是由对苯二甲酸