预浸对烧结钕铁硼HEDP电镀铜的影响

[目的]烧结钕铁硼(Nd Fe B)的电镀前处理技术还不够成熟,开发适宜的前处理工艺极其重要。[方法]在电镀铜前,先采用以羟基乙叉二膦酸(HEDP)为主配位剂的溶液对NdFeB进行预浸。预浸液组成和工艺条件为：HEDP 20～30 g/L,氢氧化钾20～25 g/L,碳酸钾10～15 g/L,葡萄糖酸钾1～2 g/L,乙酸0.5～1.0 g/L,室温,时间60 s。通过电化学测试对比了Nd Fe B基体有无预浸处理时,铜在其表面的电沉积行为,并通过金相显微镜、扫描电镜、能谱仪和荧光光谱测厚仪,对比了有无预浸处理的Nd FeB基体表面Cu镀层的宏观和微观表面形貌、截面形貌、元素分布及厚度分布均匀性。[结果]Nd Fe B基体预浸后表面被活化,静态电位降低。预浸液能够填满基体表面的孔隙并形成一层水薄膜,在后续电镀铜时保护基体不被腐蚀。预浸处理的Nd Fe B基体表面所得Cu镀层均匀、致密,不易氧化发黑,结合力和耐蚀性较好。[结论]对烧结钕铁硼进行预浸处理,能够保证其在后续电镀铜过程不被腐蚀,提高Cu镀层的综合性能。