印制线路板电镀铜填盲孔添加剂的正交优化

在电流密度为1.94 A/dm~2,温度为25°C和空气搅拌条件下,采用由220 g/L CuS_O_4·5H_2O、53 g/L H_2SO_4、40~90 mg/L HCl和4种添加剂组成的酸性镀铜液对印制线路板盲孔(深径比4∶5)进行电镀填充。以盲孔填充率为指标,通过正交试验对作为添加剂的氯离子(Cl-)、聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、聚乙二醇(PEG-8000)和2-巯基吡啶(2-MP)的用量进行优化,得到添加剂的最优组合为:Cl-40 mg/L,SPS 1.5 mg/L,PEG-8000 200 mg/L,2-MP 0.5 mg/L。采用该配方进行盲孔电镀时,平均填孔率达到91.7%,且镀层表面结构均匀、致密,耐浸锡热冲击和抗高低温循环的性能良好,满足印制电路板对可靠性的要求。     

一种环保型缓蚀剂利拉利汀对紫铜在硫酸中的缓蚀机理研究

使用电化学阻抗技术、失重法等研究了一种被用于治疗人类糖尿病且价格低廉的利拉利汀(LNLP)药物在0.5 mol/L硫酸溶液中对Cu的缓蚀作用和缓蚀机理。结果表明,LNLP能够有效抑制Cu在硫酸中的腐蚀,是一种绿色环保型缓蚀剂。电化学阻抗测试显示该物质能够增大Cu表面的膜电阻和电荷转移电阻,降低膜电容和双电层电容来减缓Cu在0.5 mol/L硫酸溶液中的腐蚀速率。当LNLP浓度仅为1 mmol/L时,其缓蚀效率高达99.95%。动电位极化曲线测试结果表明,LNLP是一种谦逊的混合型缓蚀剂,能够有效地抑制Cu表面的阴阳极反应。利用吸附等温曲线和理论计算探究了LNLP与Cu表面的相互作用和LNLP分子结构与缓蚀性能之间的构效关系。结果表明,LNLP在Cu表面的吸附是一种平行吸附形态,最大程度地为Cu提供了保护。LNLP分子在Cu表面的吸附主要是以分子内的氮、氧杂原子和共轭的环状官能团为活性吸附中心,通过物理和化学吸附的协同作用,在Cu表面形成了单分子层膜,隔绝了腐蚀介质与Cu表面的接触。