聚酰胺酸粒子亚胺化的研究

以均苯四酸二酐(PMDA)和4,4,-二氨基二苯醚(ODA)为原料合成了均苯型的聚酰胺酸(PAA)粒子.并以乙酸酐/吡啶为脱水剂,对PAA粒子进行化学亚胺化和不同温度下进行热亚胺化处理.通过红外光谱(IR),紫外光谱(UV),示差热量扫描(DSC)探讨了PAA的亚胺化条件.     

注重专业实践 做好生产实习

针对工科化工类学生的特点,理论联系实际,在生产实习中学习化工生产的管理知识和市场营销知识。学习化工生产的技术知识,弄清工艺流程和设备的结构、原理、作用.学习安全生产和"三废"治理技术.在实践中培养学生的工程观念和解决工程实际问题的能力.学习工人师傅的好品质、好思想,培养不怕苦、不怕累、不怕脏的精神.     

两步亚胺化-再沉淀法制备聚酰亚胺纳米粒子

以再沉淀法为手段,经两步亚胺化的聚酰亚胺(PI)溶液为原料,在溶液体系下制备了PI纳米粒子,并对PI纳米粒子的粒径分布、形貌以及性能进行了表征.结果表明PI粒子的粒径分布受到分散剂、搅拌速度等因素的影响;PI粒子在固含量为1%时,晕现良好球形形貌;PI粒子由较纯的聚酰亚胺构成,在空气和氮气环境下均具有良好的热稳定性.     

化工原理实验的特点及重要性

高工专学生在学好课堂教学内容的同时,还强调有较强的动手能力。科学实验能力就是培养这种能力的最重要方面之一。化工原理实验是以研究化工生产过程为对象的,对于化工类专业的学生学好化工原理实验非常重要。     

逆序电子组装技术

分别叙述了三种在电子制造过程中新的工艺,它们都不使用传统的焊料,可以大大地简化电子产品的制造方法.采用这三种工艺制造出的电子产品将会比之前的非焊接的电子产品(比如导电胶)具有更高的可靠性和可行性.这三种工艺都采用了和现在流行的PCB工艺相反的工序,先放置好芯片再进行布线.无论是"Chip in Polymer"、奥克姆工艺还是逆序加成工艺都使用的是目前常见的、低风险的、成熟的核心技术.它们都是在埋入芯片之后才用铜进行连接,因此不需要传统的PCB,这三种工艺更适用于无论是民用还是军用的高密度、高可靠性、高性能和对环境损害更小的电子制造.它们相比于传统的PCB制造有更简化的设计、更少的工序、简化的供应链以及其它更多的优势.     

除油/生物处理/混凝沉淀工艺处理焦化废水

采用除油／生物处理／混凝沉淀工艺处理焦化废水，经过近一年的实际运行表明，该工艺在进水COD浓度为1500～7000mg／L、NH3-N浓度为300～3000mg／L的条件下，对COD去除率〉95％、出水NH3-N稳定在10mg／L以下（去除率〉98％），出水水质达到《污水综合排放标准》（GB8978-1996）的一级标准。     

膜乳化法原理及其制备单分散高分子微球的进展

介绍了膜乳化法的原理及其影响因素,由膜乳化法制备的单分散高分子微球具备粒径均一、分布可控等特点;综述了由膜乳化法制备的单分散高分子微球在化妆品、生物医药、化工等相关领域的应用研究进展.     

聚酰胺酸粒子的制备及表征

以均苯四酸二酐(PMDA)和4,4,-二氨基二苯醚(ODA)为单体,丁酮为溶剂,合成了均苯型的聚酰胺酸(PAA)粒子。通过SEMI、R、TG、DSC等手段对产物进行了表征,结果表明,制备的PAA粒子具有较好的形貌和优良的性能。