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提出将嵌入式系统下缓冲区溢出分为堆栈溢出攻击和指针攻击两类,并基于该分类提出软硬件结合的防范缓冲区溢出方法,针对两类缓冲区溢出分别采用基于硬件的堆栈保护技术和指针保护技术来防范。与[2]中的软硬件防范技术(HSDefender)相比,本文的方法进一步实现了数据指针的保护。 相似文献
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以三羟基聚醚多元醇(PPG)、二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)作为软段和硬段,玻璃纤维(GF)为增强体,采用预聚体法制备自交联型GF/聚氨酯(PU)复合材料。借助旋转式黏度计、DMA、SEM、XRD和万能力学试验机等分析检测手段,研究了PU预聚体聚合温度、适用期、物相及GF含量等因素对GF/PU复合材料力学性能的影响。结果表明:PU预聚体聚合温度为50℃,GF含量为55wt%时,GF/PU复合材料综合性能最优,拉伸强度、弯曲强度和冲击韧性分别为794 MPa、846 MPa和228 kJ/m2,动态力学性能损耗因子(tanδ)峰值为0.59。 相似文献
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为探究微尺度下的充填不平衡与传统注塑的不同,考虑微尺度下的影响充填不平衡的关键因素包括尺度效应、壁面滑移和对流换热,采用聚甲醛(POM),对H形对称分布的半圆形截面微流道系统进行了充模流动数值模拟实验。通过分析浇口处对称点间温差数据,实验结果表明壁面滑移能有效降低对称点间温度差,对充填不平衡有较明显的改善作用。对流换热使流道内熔体的一部分热量通过模具散失,加剧了充填不平衡,且对流换热系数越小,充填不平衡越明显。随着流道尺寸的减小,壁面滑移越明显,对流换热使对称点间温差变小,有利于改善充填不平衡。 相似文献
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通过改进的凝胶-溶胶法和溶剂热法合成核壳结构Fe_3O_4@NiSiO_3磁性复合微纳米材料,对其结构和性能进行了SEM分析、TEM分析、多晶X射线衍射分析、磁性分析、比表面积及孔结构分析。以亚甲基蓝为模拟吸附染料,探究其吸附的机理和动力学吸附行为;并优化了亚甲基蓝浓度、吸附剂用量、pH值、溶液温度和平衡时间等实验条件。结果表明,复合材料对亚甲基蓝具有良好的吸附性能,吸附率达到98.5%;符合Langmuir吸附等温式且吸附动力学符合二级动力学方程。 相似文献
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以纯红光材料稀土铕配合物Eu(TTA)_2TPY-OCH_3作为发光体,将其掺杂到聚乙烯醇(PVA)基质中通过流延法制备一系列不同浓度的PVA红光薄膜。利用红外光谱、紫外-可见光光谱、荧光光谱、差示量热以及热重等手段对荧光薄膜的结构和性能进行了分析表征。结果表明:铕配合物含量在1%~7%(质量分数)时,PVA荧光薄膜的荧光强度并未出现浓度淬灭现象,随着掺杂铕配合物浓度增加,发光强度逐渐增强。另外,PVA荧光薄膜的玻璃化温度随铕配合物含量升高而降低,所有荧光薄膜失重5%时的热分解温度均在230~240℃之间,热稳定性较好,能够满足其在众多领域的应用。 相似文献
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以4,4’-对苯二氧双邻苯二甲酸酐(HQDPA)和不同比例的4,4’-二氨基二苯醚(ODA)及3,5-二氨基苯甲酸(DABA)为反应单体,通过共聚的方法,制备了一系列聚酰胺酸(PPA),将其涂覆于铜箔表面,通过热酰亚胺化后得到无胶型挠性覆铜板(FCCL)。研究表明,当二胺为DABA时,聚酰亚胺的力学性能和热学性能最好,表面接触角为61.3°,热膨胀系数为24×10-6K-1,介电常数为3.58,制备得到的FCCL的剥离强度达到1.18 N/mm。这种含羧基结构的聚酰亚胺的性能可以满足无胶型挠性印制电路对基底膜材料的尺寸稳定性和粘接性能的要求。 相似文献
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