釉中晶相对防静电陶瓷电性能的影响探讨

以Sb掺杂的SnO2半导体为导电填料,选取透明釉、钡无光釉、锆乳浊釉为基釉进行了防静电陶瓷的研制。通过XRD、SEM、EDS等测试手段对防静电陶瓷进行了显微结构分析,重点探讨了基釉中晶相成分与防静电陶瓷电性能的关系。结果表明,釉中晶相对防静电陶瓷电性能的影响是晶相的阻隔作用、釉成分的偏析、导电成分的偏析三者综合作用的结果,透明釉、钡无光釉能制备电性能良好的防静电陶瓷,而锆乳浊釉中锆英石晶相会降低防静电陶瓷的表面电阻,不适于制备防静电陶瓷。     

熔块膨胀系数测定时制样方法的改进

针对目前测定熔块膨胀系数时制样难的问题，本文着重介绍了一些常用方法及提出其弊端，还重点介绍了一种能充分利用熔浆冷却收缩特性的操作方法，该操作方法简便易行、成功率高且较准确。     

内墙砖不透水工艺的研究

本文针对目前内墙砖的透水性，从分析透水产生的原因入手，得出增强釉的遮盖力与乳浊度是解决透水性的最佳途径，并详细论述了釉的遮盖力与乳浊度的基本理论及其增强方法，还介绍了不同工艺技术路线及应用实例。     

浅论陶瓷砖的滞后变形及其消除

本文针对目前各种陶瓷砖存在的滞后变形（俗称反弹）的问题,通过理论与实践分析．详述了其产生机理及消除方法。     

内墙砖产品的色差缺陷的解析

本文分析了目前内墙砖的丝网印花、辊筒印花,以及喷墨印花产品在生产中出现的色差的原因,并提出相应的预防及解决措施,让内墙砖的生产水平得到进一步的提升.     

瓷片辊筒印花产品的色差色号控制

本文针对目前在瓷片辊筒印花产品生产中导致色差出现的各种原因，作了详尽的分析并提出了相应的解决措施，以期促进辊筒印花技术的进一步成熟应用。     

浅谈内墙砖的不透水工艺

本文针对目前内墙砖生产中的不透水工艺,简述了透水产生的原因及生产工艺中的注意事项．还有应用实例、原理简述与检验方法等。     

添加剂对釉浆性能的影响

本文主要针对目前陶瓷砖生产中容易出现与釉浆性能相关的各种问题,从理论与实践的角度,详细阐述各种添加剂的性能、对釉浆的影响,以及其在陶瓷砖生产中的作用。实践表明,釉料的工艺性能仅靠原材料配方的调整是很难达到最佳使用效果的,必须通过合适的添加剂来进行合理的调节与改善才能实现。     

内墙釉面砖用哑光釉的性能特点

本文综述了内墙釉面砖用哑光釉的种类及性能特点,并详细分析对比了钡质哑光釉和钙质哑光釉在反应动力、烧成温度范围、釉面白度等方面的特性,指出钡质哑光釉更适合制备高档哑光釉,同时对哑光釉的其他工艺性能进行了分析,发现要制备出优质的高档艺术哑光釉,还需优化釉的防污性、可印刷性、耐急冷急热等性能.