掺杂对BaTiO_3陶瓷半导化的影响机理

<正> BaTiO_3基半导体陶瓷已经广泛用来制造半导体陶瓷电容器、正温度系数(PTC)热敏电阻器、BaTiO_3压敏电阻器以及陶瓷二次电子倍强管等。BaTiO_3陶瓷半导化的机理,特别是掺杂对BaTiO_3陶瓷半导化的影响机理一直是一个非常引人注目的基础课题。BaTiO_3陶瓷半导化的途径有两个:强制还原半导化和掺杂半导化。     

Si_3N_4对PTC瓷料性能的影响

研究了 Si_3N_4掺杂 BaTiO_3基 PTC 瓷料的显微结构和性能。掺 Si_3N_4的瓷料中出现了大量特征的棒状晶体。Si 富集在棒状晶体中。与掺 SiO_2的瓷料比较,Si_3N_4掺杂的 PTC 瓷料显示了更多的优越性。     

复合添加剂对全粉料制α-A1_2O_3陶瓷抗热震性的影响

本文研究了0．3wt％TiO2和Mgo＋Y2O3＋La2O3复合添加剂对全粉料a-Al2O3抗热震性的影响人试样热震后的抗折强度保持率来看，当复合添加剂含量为0．375wt％及0．5wt％时，不仅可以促进烧结，且由于添加剂有细化晶粒的作用，可使全粉料a-A12O3抗热见性提高。     

PTC热敏电阻发热体瓷料

<正> 一、引言 PTC热敏电阻作为发热体使用时具有安全可靠、发热功率易于调节、发热温度受电源电压波动和环境温度变化的影响较小、升温迅速等一系列优点,因而这种元件的发展很快,在工农业生产,家用电器、医疗卫生等各个领域中都有着广泛应用。     

锆刚玉莫来石(AZS)推板的研制

针对目前一些磁性材料厂推板窑的作业条件，研制了一种ZrO2含量3．4％，Al2O3含量85％左右的锆刚玉莫来石堆板。配料采用粗：中：细=5：1：4颗粒级配。混练好的泥料经摩擦压砖机压制成340mm×340mm×30mm的推板，干燥后经1550℃保温8h烧成。烧成推板的指标：体积密度3．08g·cm-3，显气孔率14．7％，常温抗折强度17．9MPa，1350℃的抗折强度10．7MPa，抗热震性（1100℃-水冷）＞周次，0．2MPa荷重软化开始温度1650℃。锆刚玉莫来石(AZS)推板的研制@王立召$山东淄博裕民耐火材料有限公司!淄博,255086@沈继耀$天津大学材料科学与工程系…     

相图及其应用实例 (Ⅲ)四元锥形投影相图

耐火材料的高温性能在很大程度上是由其高温相组成决定的。对耐火材料的高温相组成进行定量计算,对于正确估计耐火材料的性能和质量以及能够胜任的使用条件具有重要意义。几十年来耐火材料工作者发展了用四元锥形投影相图对某些耐火材料高温相组成进行定量计算的方法。利用锥形投影相图对碱性耐火材料高温相组成进行定量计算     

高纯电熔莫来石再烧结制品的研制

以高纯电熔莫来石为主要原料,用硅酸乙酯水解液或硅酸溶胶为结合剂制备了样砖。其性能如下:荷重软化开始温度≥1700℃;0.2MPa荷重下于1550℃持续50h的蠕变率仅0.16％;常温耐压强度高达160MPa以上;耐热震性和抗玻璃侵蚀性也相当优良。优良的性能源于材料的高的纯度和良好的显微结构。