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1.
以次亚磷酸钠为还原剂的塑料直接镀铜 总被引:4,自引:2,他引:4
以次亚磷酸钠为还原剂在ABS塑料表面进行化学镀铜,镀液的组成为:0.04mol/L的硫酸铜,0.28mol/L的次亚磷酸钠,0.051mol/L的柠檬酸钠,0.485mol/L的硼酸,以及5mg/L的2-2’联吡啶。化学镀5min后在该化学镀铜溶液中直接进行电镀铜。用原子力显微镜(AFM)、循环伏安法和X射线荧光光谱(XRF)分别研究了电镀层的形貌和次亚磷酸钠在该电镀液中的作用。15℃时,次亚磷酸钠在电镀液中不发生任何反应,镀层中只有Cu元素;50℃时,次亚磷酸钠发生电还原和歧化反应,镀层中不仅有Cu还有P,其中w(P)=6.56%:70℃时,次亚磷酸钠在溶液中仍有上述反应,只是还原峰向负方向发生了偏移,得到镀层中w(P)=14.36%:低温下可以获得较为致密、粗糙度小的镀层。因此,在电镀过程中,可以通过控制温度来调整铜镀层形貌及其磷元素含量。 相似文献
2.
采用化学镀制备了含Ni53.11%、Cu37.8%、P9.09%的Ni-Cu-P三元合金。研究了铜盐、镍盐及络合剂含量,还原剂, pH和施镀温度对该镀层沉积速度的影响。实验结果表明镀速随硫酸镍浓度、次磷酸钠浓度、施镀温度及镀液pH的升高而增加,随硫酸铜浓度、络合剂浓度的升高而降低。并得出的最佳工艺配方及工艺条件为:3.5 g/L硫酸铜,33 g/L硫酸镍, 24 g/L次磷酸钠,64 g/L柠檬酸钠,20 g/L无水醋酸钠,稳定剂适量,温度80℃,pH 8.00.2。 相似文献
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4.
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6.
王桂香 《中国新技术新产品》2011,(10):243-244
科技档案管理工作是一项政策性强、新兴的管理业务。药学科技档案工作具有特殊的规律性,探讨药学科档案管理工作的有效方法,提高管理水平,是一项重要任务。 相似文献
7.
羧甲基纤维素与丙烯酰胺接枝共聚及共聚物的性能 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了羧甲基纤维素-丙烯酰胺接枝共聚反应。优化反应条件为:单体浓度20%,引发剂用量300m g/L,初始温度40℃,初始pH值8。通过红外光谱分析、热分析、X射线衍射分析对接枝共聚物结构进行了验证,并对接枝共聚物特性黏数和大分子回旋半径进行了研究。实验得出接枝共聚物回旋半径随聚丙烯酰胺回旋半径与羧甲基纤维素回旋半径变化的关系式,同时证明接枝共聚物在特性黏数、抗温及抗盐性质方面均优于羧甲基纤维素和聚丙烯酰胺。 相似文献
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