新型双向传输型区域规整噻吩嵌段共聚物的合成与研究

通过McCullough法制备出区域规整的HT3-十二烷基噻吩均聚物（HTP3DDT）及3-十二烷基噻吩-恶二唑嵌段共聚物（HT P3DDT-OXD）。利用NMR、GPC等方法对其结构进行了分析表征，均聚物和共聚物的紫外吸收和荧光发射最大波长分别为：387、326、435和463nm，分别发射出明亮的青光和青绿光。同时采用循环伏安法对其电化学性能进行了测定，发现3-十二烷基噻吩-恶二唑嵌段共聚物在正、负区域分别出现了氧化还原峰对，且负区域的一对氧化还原峰出现在较负的方向，具有较高的电子亲和势（-3．17eV），有利于电子从阴极的注入。结果表明：区域规整的3-十二烷基噻吩-恶二唑二元嵌段共聚物实现了集空穴、电子双向传输为一体的高性能的聚合物光电功能材料的性能要求。     

噻吩类化合物电致发光材料的研究进展

较详细地对噻吩类化合物在电致发光材料领域的研究进展进行了综述。此类化合物包括聚合物类、齐聚物类、金属络合物类,其中对聚合物类的烷基取代噻吩和烷氧基取代噻吩进行了重点描述。并对噻吩类电致材料的发展前景作了评述。     

四甲基二苯乙烷的合成研究

经傅──克烷基化反应合成了四甲基二苯乙烷，讨论了各反应条件对反应的影响．得出了最佳反应条件：n（邻二甲苯）：n(1，2-二氯乙烷）：n（无水三氯化铝）为10：1:1.8(mol:mol:mol)；反应温度，80±2℃；反应时间，2~3h。反应收率达到78%，产品纯度为965％以上．     

八甲基环四硅氧烷开环聚合反应机理及动力学研究进展

有机硅匀泡剂是制备聚氨酯泡沫塑料的重要助剂,主要以八甲基环四硅氧烷(以下简称D4)、高含氢硅油及聚醚多元醇等为原料经开环和共聚及硅氢加成等反应制得,其中,D4的开环聚合反应是制备有机硅匀泡剂的关键之一。评述了国内外D4开环聚合机理及动力学研究进展,以期为聚氨酯泡沫塑料用有机硅匀泡剂的研发和生产提供参考。     

噻吩类化合物电致发光材料的研究进展

综述噻吩类化合物在电致发光材料领域的研究进展,重点介绍噻吩类化合物中聚合物类的烷基取代噻吩和烷氧基取代噻吩。并评述噻吩类电致材料的发展前景。     

聚氨酯改性室温固化环氧结构胶粘剂的研究

采用聚氨酯预聚体改性环氧树脂,制备了高性能室温固化环氧结构胶粘剂,研究了聚氨酯预聚体加入量对环氧结构胶剪切强度、冲击强度和拉伸强度等指标的影响,利用扫描电镜(SEM)对环氧胶固化物的冲击断裂面进行了分析。结果表明,聚氨酯预聚体的加入可显著提高环氧胶粘剂的韧性。采用NCO质量分数为3.86%的甲苯二异氰酸酯/聚醚多元醇预聚体(TDI/N220)改性环氧树脂,加入量为20 g/(100 g环氧树脂)时,环氧结构胶粘剂的综合性能最佳,剪切强度为20.8 MPa,冲击强度为44.2 kJ/m2,拉伸强度为17.4 MPa。     

室温固化环氧结构胶粘剂的研究进展

综述了室温固化环氧结构胶粘剂近年来的研究热点。如室温快速固化、增韧改性、耐高温性能和单组分化等方面的研究进展。     

噻吩类电致发光材料的能级结构及光电性能研究

用循环伏安法测试了一系列噻吩类聚合物和单体的氧化还原电位,确定了系列化合物的能级结构,比较了主链上不同取代基团及形成共聚物对聚合物能级和光电性能的影响,为高性能发光器件的制作提供了依据.结果表明,随着噻吩环3位取代烷基碳链的增长,单体带隙减小;形成聚合物有利于降低带隙;通过共聚方式引入聚合物主链的噁二唑吸电子基团可以改进其电子传输性能.