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本文在实际生产条件下,模拟性地研究了热压AgCu5-QSn6.5-0.1复合材料中。Ag、Cu、Sn透过复合界面的扩散规律。利用扩散规律,可选择热压复合工艺参数,控制扩散层厚度,从而既保证AgCu5-QSn6.5-0.1)复合材料界面结合牢靠,又保证该材料满足各种使用性能要求。 相似文献
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