H.248/MEGACO协议安全性分析与测试

H.248/MEGACO协议是目前媒体网关和媒体网关控制器之间的主流控制协议。面对复杂、开放的应用环境,H.248/MEGACO协议同样也面临着安全威胁。本文在对H.248协议进行分析的基础上,结合举例,对伪装攻击、报文解析健壮性及DoS攻击这3方面提出了一些有针对性的安全性测试方法。     

磁控溅射镍膜及其性能的研究

采用磁控溅射法在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)基材上制备了镍薄膜。用扫描电子显微镜(SEM)分析溅射功率、溅射真空室气压等工艺参数对镍薄膜表面形貌的影响;研究了溅射工艺参数与薄膜性能之间的关系。实验结果表明,在室温下,随着溅射气压的增加,沉积速率和粒径都是先增加后又逐渐变小,而薄膜的电阻则随着压强的增大先减小后逐步增大;薄膜的表面粗糙度随着溅射功率的增加而增大;膜层与基材的剥离强度较大且均匀,膜层结合较为牢固,薄膜的耐摩擦性能较为优良。     

冷轧钢板表面电解涂覆薄层二氧化硅过程研究Ⅰ电解工艺参数对表面涂硅量的影响

采用电解涂覆薄层(纳米量级)二氧化硅可有效降低钢板在罩式炉退火时经常发生的局部粘结。研究了电解脱脂涂硅过程中SiO4^4-浓度、PO4^3-浓度、电量、电极极性和硅酸盐种类等工艺参数对钢板表面涂硅量的影响，并验证了硅涂布量在1～3mg／m^2范围内对涂硅钢板的后续处理(电镀锌、磷化)均无影响。     

电磁屏蔽织物的制备及性能表征

采用真空磁控溅射在涤纶织物上镀上金属镍,然后电镀上金属铜和镍。测试了样品的表面电阻、耐磨性、附着力及其在1kHz~40GHz频率范围内的电磁屏蔽性能。结果表明,样品具有良好的导电性、耐磨性和附着力,在30MHz~1.5GHz内的屏蔽效能大于70dB,在1.5GHz~40GHz内的屏蔽效能大于60dB,可以满足各种条件下的电磁屏蔽要求。     

延长化学镀镍液寿命的研究

随着施镀的进行,化学镀镍液中的硫酸钠和亚磷酸钠的积累越来越多,从而影响镀液的使用寿命。提出了镀液中硫酸钠和亚磷酸钠的处理方法。对于硫酸镍体系,首先将镀液冷却至室温除去过量的硫酸钠晶体,接着在常温下添加Ca(OH)2沉淀除去亚磷酸根离子;对于次磷酸镍体系,直接采用常温下Ca(OH)2沉淀除去亚磷酸根离子的方法。分别测试和对比了2种体系镀液处理前后,镀液和镀层的性能,如镀液各组分浓度、镀液的密度、镀速、镀层应力等。采用化学沉淀法延长化学镀镍液寿命是切实可行的。     

冷轧钢板表面电解涂覆薄层二氧化硅过程的研究Ⅱ.机理研究

在已有各种工艺因素对电解涂硅量影响研究的基础上，对在高电流密度(100～200A／dm^2)及短时间(0．1s)电解条件下电解涂覆薄层(纳米量级)SiO2机理进行了初步研究，实验模拟了实际生产中采用的中间导体法，并运用多种测试方法对电解涂硅的机理进行了分析探讨，揭示了高电流密度下电解脱脂涂硅的吸附本质及SiO2在钢板表面的空间分布，并就钢板阴阳极两面涂硅量的不同原因进行了解释。     

挠性印制线路板孔金属化研究

结合偏压磁控溅射铜(铜靶,本底真空度6.6 mPa,工作压力0.4 Pa,电流0.3 A,电压450 V,负偏压50 V,溅射时间10min)及脉冲焦磷酸盐电镀铜(60～70 g/L焦磷酸铜,280～320 g/L,焦磷酸钾,20～25 g/L柠檬酸铵,温度45～50℃,pH4.2～4.5)工艺对以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性印制线路板微孔进行金属化处理,讨论了正向脉冲平均电流密度对镀层质量,以及正向脉冲占空比对镀层金相显微组织和电阻的影响.结果表明:金属化后孔壁镀层连续,平整光滑,结合力较好;随着正向脉冲电流密度的增大,镀层粗糙度减小;随着正向脉冲占空比的增大,镀层电阻急剧增大并最终达到稳定状态.     

冷轧钢板表面涂硅量的测定

采用ICP AES法测定冷轧钢板表面涂覆的硅量。钢板尺寸为 5cm× 5cm或直径 4cm ,在 6 0℃恒温、体积分数为 2 5 %的盐酸溶液中浸渍处理 30s将表面涂层剥离 ,定容后ICP AES测定。扣除空白后计算钢板表面涂覆硅量。讨论了酸的种类、酸的浓度、温度对剥离的影响 ,空白的影响 ,以及Fe对Si分析线的光谱干扰。测定结果准确 ,与辉光 -光谱法测定一致 ,可用于冷轧钢板表面涂硅量的测定     

低温氯化物电镀铁溶液的稳定剂研究

为提高低温氯化物电镀铁溶液的稳定性,采用赫尔槽试验和阴极极化曲线测量方法,研究了5种稳定剂对镀层光亮区、阴极极化过程以及镀铁液稳定性的影响。试验结果表明,取抗坏血酸13mL/L(10%,质量分数,以下同)、氨基酸5mL/L(10%)、氟化物8mL/L(10%)组成的复合稳定剂,不仅能显著增大低温氯化物电镀铁镀层光亮区范围,而且当Jk在2~15A/dm2范围内时,还提高了镀液的阴极极化能力,镀液在敞口的小烧杯中,出现沉淀的时间是305h。