钨基密封材料化学镀Ni-P镀层的制备方法

真空电子器件密封的关键技术就是金属-陶瓷封接。为了提高氧化铝陶瓷的封接性能,通过活化钼-锰法将钨基密封材料涂覆到氧化铝陶瓷表面进行一次金属化,然后采用化学镀Ni-P方法进行二次金属化。针对钨基一次金属化材料表面比较难活化的特点,提出了一种打磨与酸洗相结合的新型预处理方法。实验结果表明,采用打磨后再酸洗的预处理方法所得到的化学镀Ni-P层表面光滑致密,Ni-P镀层与一次金属化基体的结合力良好。