加成型硅橡胶用含酯基有机硅增粘剂的制备及应用性能

以含氢硅油（PHMS）和1,6-己二醇二丙烯酸酯（HDDA）为原料,通过硅氢加成反应合成了含酯基的有机硅增粘剂（PHMS-g—HDDA）,并将其用于加成型液体硅橡胶（LSR）。采用傅立叶变换红外光谱（FT—IR）及核磁共振波谱（1HNMR）对PHMS—g—HDDA的结构进行了表征;研究了PHMS-g-HDDA用量对LSR的黏度、力学性能、硫化特性及与聚碳酸酯、对苯二甲酸乙二醇酯及热塑性聚氨酯粘接性能的影响。结果表明,PHMS—g—HDDA可显著提高LSR的粘接性能,且对LSR的黏度、力学性能和硫化特性有明显影响。当PHMS—g—HDDA用量为0．9份时,硅橡胶的综合性能较为理想。此时硅橡胶的拉伸强度为5．3MPa、拉断伸长率为380％、撕裂强度为14．7kN／m、邵尔A硬度为47．6度;焦烧时间及正硫化时间最小,分别为51S和68S;与各种基材的粘接性良好。     

乙烯基苯基硅树脂的合成及其在功率型LED封装中的应用

以苯基硅氧烷为原料,通过酸催化水解得到乙烯基苯基硅树脂.研究了反应温度、反应时间对硅树脂黏度的影响;苯基含量对折射率、透光率和质量损失率的影响;并初步探索了合成的乙烯基苯基硅树脂在LED封装中的适应性.结果表明,反应温度、反应时间能显著影响硅树脂的黏度;苯基摩尔分数越高,折射率也越大,质量损失也越小;最佳反应温度65℃...     

LSR用含氢MQ硅树脂型增粘剂的合成与表征

以含氢MQ硅树脂(HMQ)和1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA)为原料,通过硅氢加成反应合成了含氢MQ硅树脂型增粘剂(HMQ-g-HDDA),并配制成加成型液体硅橡胶(LSR)胶粘剂,用于LSR硫化胶与聚碳酸酯(PC)基材的粘接。通过傅里叶变换红外光谱对HMQ-g-HDDA的结构进行表征,并研究了反应温度、反应时间、铂催化剂用量及HDDA与HMQ的配比对HMQ-g-HDDA收率、运动黏度及增粘作用的影响。结果发现,当HDDA二次加成反应程度较大时,HMQ-g-HDDA的运动黏度显著提高,增粘作用明显降低。当反应温度为80℃、反应时间为3 h、铂质量分数为2×10-6、HDDA中的乙烯基和HMQ中的硅氢基的量之比为2.0时,HMQ-g-HDDA的收率为77.6%,运动黏度(25℃)为8.19 mm2/s,对LSR胶粘剂具有良好的增粘作用。加有HMQ-g-HDDA的LSR胶粘剂用于LSR硫化胶与PC基材之间的粘接时,其180°剥离强度为5.45 kN/m,比空白样(0.1 kN/m)提高了54.5倍。