端氨基SiO2/双马来酰亚胺树脂固化反应动力学

采用溶胶凝胶法以硅烷偶联剂KH-792及正硅酸乙酯为原料,制备了一种末端含有氨基的杂化SiO_2(SiO_2-NH_2),将其加入双马来酰亚胺(BMI)树脂中,通过红外光谱,凝胶时间测定及示差扫描量热分析研究了SiO_2-NH_2对BMI树脂固化反应动力学的影响。结果表明,树脂体系的固化工艺为140℃/2 h+180℃/2 h+220℃/4 h+250℃/6 h,SiO_2-NH_2的加入促进了BMI树脂体系的固化,且体系的表观活化能有所降低,可在工程领域良好应用。     

高耐热EP的开发及其应用研究进展

在介绍环氧树脂（EP）基本性能的基础上，对新型耐高温EP的开发方法进行了综述，如：有机小分子共混改性、有机树脂共混改性、纳米粒子共混改性、化学合成法制备新型耐热EP等，同时总结了高耐热EP在耐磨材料、涂层涂料、电子封装材料等不同领域中的应用研究，并展望了其未来的发展方向。     

广西昭平县隆盛金矿成因分析及找矿标志

隆盛金矿位于昭平县南部,属于广西大瑶山金成矿带。该矿带蕴藏着多处金矿床(点),关于该成矿带的成因类型及找矿标志,许多学者有着不同的见解。笔者自2020年在隆盛金矿多次开展地质工作,通过总结控矿因素,探讨矿床成因,在矿体深部施工了多个钻孔,见矿效果良好。认为隆盛金矿是在地层、构造、岩浆岩等多次活动下形成的构造裂隙和层间裂隙间的含金石英脉型和破碎带蚀变岩型金矿床,为后续大瑶山地区寻找类似条件下的金矿床提供参考。     

环氧树脂的开发及其在电子电器材料中的应用研究进展

环氧树脂材料具有质量轻、造价低、易于规模化生产等特点,兼具较高的强度、耐腐蚀性和绝缘性能,在电子电器材料中得到广泛的应用。在介绍环氧树脂性能的基础上,对其开发情况进行了综述,包括无机共混改性、有机共混改性、化学合成改性等,同时总结了环氧树脂在电子电器材料领域中的应用进展,并展望了其未来的研究方向。     

湖南杏枫山金矿地质特征及找矿方向

杏枫山金矿地处白马山—龙山东西向构造带与古台山—新宁近南北向构造带交汇处、金山背斜南西倾伏端北西翼,主要断裂构造为北西向断裂。马底驿组第三、第四岩性段的绢英千枚岩金的背景值很高,是金的赋矿层,亦是矿源层。圈出Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ3个石英细脉带,其中Ⅱ号脉带为主矿脉带,Ⅱ号主矿脉带中1、2、4号脉含矿性较好,具较大工业价值。成矿热液来自岩浆岩,属高中温热液型金矿床。据对已知矿体的控制情况,明确提出了区内边深部找矿的具体思路。