固溶、变形与时效复合处理对AZ61镁合金组织和硬度的影响

对AZ61镁合金进行了固溶处理、形变及时效处理的复合处理试验,研究了形变量及时效工艺参数对合金组织和硬度的影响规律。结果表明,AZ61镁合金经固溶处理后,原始组织中枝晶间的大部分网状的Mg_(17)Al_(12)第二相溶入α-Mg基体,形成了过饱和固溶体,合金硬度降低。经形变处理后,出现了形变孪晶组织,同时产生了加工硬化现象,其效果随变形量的增加而增大。将AZ61镁合金形变后再进行时效处理,由于镁合金的低层错能,又重新生成了再结晶等轴晶粒,再结晶之后的晶粒尺寸随形变量的增大而变小。在时效析出第二相的强化作用下,合金硬度随时效温度变化呈先升高后降低的趋势,峰值时效温度为200℃。     

创新创业与专业融合下高校虚拟教研室构建

从创新创业教育与专业教育融合的角度,基于虚拟教研室的生成机理,分析了虚拟教研室下的学习共同体和教师动态成长模型,从而为界定本研究的虚拟教研室功能提供理论依据。结合当前工程教育与专业认证的实际情况,构建了土木工程专业教育与创新创业教育融合下的虚拟教研室,并对其组织架构、功能、人才培养和教师发展的实施效果进行了分析。     

形变热处理工艺条件对7075铝合金组织及性能影响

研究了7075铝合金棒料的形变热处理工艺条件(形变量和时效制度)变化对其组织和性能的影响。结果表明,固溶处理后进行冷变形,随着形变量的增加,合金的硬度随之增加,当冷形变量达到40%左右时合金的硬度最高,随后随形变量增加合金的硬度略有下降;在相同冷变形量条件下,在120℃时效16 h制品的硬度最高;通过金相组织观察发现,形变热处理后7075铝合金棒料的晶粒细化,且可观察到明显的析出相。综合考虑,7075铝合金棒料形变热处理的最佳工艺制度为固溶(470℃20 min)淬火+变形量40%+时效(120℃16 h)。     

摩擦条件对高强铝合金ECAP变形作用的有限元模拟

应用三维金属塑性成形模拟软件DEFORM-3D,对高强铝合金等通道转角挤压(ECAP)变形过程中摩擦力的作用进行了有限元模拟。计算模拟结果表明,挤压过程中载荷-位移曲线可分为快速增加、载荷稳定、快速增加、载荷稳定及快速下降5个阶段。摩擦系数越大,变形载荷越大;摩擦系数从0到0.3,最大载荷增加了2.1倍,所消耗的功增加了1.3倍,摩擦条件下,载荷一部分用于克服摩擦阻力,一部分用于材料变形,增大了能耗,同时减少了模具使用寿命。此外摩擦系数大,材料平均等效应变基本不变,而芯部应变不均匀程度增大。因此在等通道转角挤压的过程中,应保证挤压凹模内壁表面光洁、使用合适的润滑剂,以减小摩擦,减小载荷,从而改善晶粒细化及组织的均匀性效果。     

基于金属磁记忆法的球罐支柱角焊缝缺陷检测方法

使用金属磁记忆方法对在用球罐支柱角焊缝进行检测,发现大部分支柱角焊缝存在应力集中指示区,且普遍分布于1#、2#检测部位,其中,2#支柱的应力集中最为明显。对支柱角焊缝进行常规检验,发现2#、9#、10#支柱存在超标裂纹,表明金属磁记忆法可用于常规检验之前以确定重点检测部位,使检测更具针对性,提高检验效率。采用有限元软件对承受工作压力、风压和雪压的球罐进行应力计算,发现最大von mises等效应力出现在2#球罐支柱角焊缝处,而该处应力满足球罐结构强度要求,经验证,检验发现的超标裂纹可能是由焊接所致。     

受内压无折边偏心锥壳的应力测试和分析

对某带偏心锥壳结构的小型压力容器进行应力测试和有限元分析,将两者所得的数据进行对比,发现两者的应力分布趋势和数据结果基本一致,验证了有限元计算结果的准确性,并且对两者之间的一些数值偏差进行了原因分析。同时得出了当偏心锥角处于30~45°之间时,按照相同角度的正锥壳设计得到的偏心锥壳结构是可以正常工作的结论。     

外压斜锥壳设计方法的研究

GB150中规定,当外压锥壳为偏心锥壳时,参照正锥壳的设计计算方法.在对此方法研究分析后发现,等效后的正锥壳承压能力要比实际的斜锥壳降低很多,从而造成斜锥的设计壁厚偏大.文中运用ANSYS软件,首先对圆筒和正锥壳进行屈曲分析,与理论计算方法得出的临界压力值对比,证明有限元方法得出的临界压力值与理论计算相符;然后对外压斜锥壳进行分析,找到一种与外压斜锥承压能力相接近的正锥,即斜锥等同不同锥角的正锥.等效后的正锥与原来斜锥的承压能力相近,从而对原有的斜锥壳设计方法加以改进.     

摩擦条件对高强铝合金单次ECAP作用的有限元模拟

对高强铝合金等通道转角挤压(ECAP)单次变形过程中摩擦力的作用进行了有限元模拟.结果表明,随着摩擦因数的增大,其变形载荷不断增大,所消耗的功也不断增大,心部应变不均匀程度增大,而材料平均等效应变保持基本不变.挤压过程中载荷-位移曲线可分快速增加、载荷稳定、快速增加、载荷稳定及快速下降5个阶段.当摩擦因数从0到0.30时,最大载荷提高了2.1倍,所消耗的功增加了1.3倍.因此在等通道转角挤压的过程中,应保证挤压凹模内壁表面光洁、使用合适的润滑剂,以减小摩擦和载荷,从而改善晶粒细化及组织的均匀性.     

基于田口法的高密度倒装微铜柱凸点热失效分析

采用有限元模拟法,分析在热循环载荷条件下高密度倒装芯片封装微铜柱凸点的失效行为,并以微铜柱凸点的最大累积塑性应变能密度作为响应,采用3因素3水平的田口正交试验法分析倒装芯片封装的主要结构参数和材料属性对其热失效行为的影响.结果表明,距离封装中心最远处的微铜柱凸点是封装体中的关键微凸点,热疲劳导致的裂纹易在该微铜柱凸点的基板侧焊料外侧形成.底部填充胶的线膨胀系数对微铜柱凸点热失效的影响最大,影响适中的是底部填充胶的弹性模量,最弱的是芯片厚度.     

厚型电刷镀铁液配方的开发

开发了一种刷镀铁液的配方,分析了刷镀液中各种添加剂的种类和浓度对镀层质量的影响,结果表明,优化后获得镀层最大厚度达１ ｍｍ ,硬度在ＨＲＣ４０ ～５０ 之间,结合力、抗氧化性良好。