剑麻纤维的处理方法对其热性能和形态结构的影响

借助红外光谱、X射线、偏光显微镜、扫描电镜、热重分析和差示扫描量热分析等手段，研究了剑麻纤维经过一系列物理化学方法处理后化学结构、结晶和热性能的变化．结果表明：碱处理能将果胶、木质素和半纤维素等杂质除去，而结晶度略有降低；剑麻纤维在空气中的热分解大致分为3个阶段进行；各种处理方法均使得剑麻纤维的热稳定性提高，其中以碱处理提高幅度为最大．     

孔径尺寸可控ZrO2多孔陶瓷的制备

在溶胶共沉淀法制备ZrO2的基础上，利用高分子悬浮聚合技术，将具有单一分散性的造孔剂球形聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）（700nm）和ZrO2分别制成悬浮液，通过混合、真空抽滤、煅烧的工艺，制备出孔径尺寸可控，孔径分布均匀的ZrO2多孔陶瓷。用X-射线衍射（XRD）和扫描电子显微镜（SEM）观察了ZrO2多孔陶瓷的相组成和显微结构，结果表明其具有孔径分布均匀的结构特点且ZrO2四方相结构没有改变。     

新型酯类环氧液晶的合成及应用

采用相转移催化剂合成液晶环氧预聚物(PHQEP),用红外光谱、核磁共振谱、广角X射线衍射及偏光显微镜(POM)对PHQEP的分子结构和液晶性进行表征。研究了PHQEP增韧改性环氧树脂固化体系的力学性能,通过DSC、TGA及SEM等测试手段对材料的结构与性能进行了表征。结果表明,PHQEP是典型的向列型液晶,加入PHQEP的环氧固化体系,韧性和热稳定性都有很大的提高。     

化学气相沉积石墨烯/铜合金制备与导电、耐磨性能研究

通过原位化学气相沉积(CVD)技术,在铜粉上包覆石墨烯,再通过真空热压技术制备出石墨烯/铜合金。研究表明：铜晶粒表面包覆了高质量的石墨烯。在铜粉表面原位生长的石墨烯均匀分散在铜晶粒的晶界处,而且石墨烯的含量低,只占0.04%(质量分数)。石墨烯/铜合金具有高的导电性能,导电率高达97%IACS。同时,石墨烯/铜合金的摩擦系数降低到0.46,与铜相比降低了38.7%。石墨烯/铜合金的磨损率降低到2.09×10^-4 mm³/(N·m),与铜相比降低了68.6%。     

高分子化学实验教改初探

作者结合我校高分子专业优质课程建设项目工作和自己在高分子化学实验教学经验,对高分子化学实验教学的现状提出了相应对策,改变传统实验教学模式,提高学生实验技能。     

高导热低填量聚合物基复合材料研究进展

高导热低填量聚合物基复合材料在电子封装和大功率电子设备等领域有着巨大需求。通常高导热聚合物是通过在高分子基体中均匀分散高含量的导热填料来实现的,然而较高填料含量会极大地恶化复合材料力学性能和提升材料经济成本,因此高填量复合材料很难满足当前工业应用上的需求。综述了近年来高导热低填量聚合物基复合材料制备研究进展,简要介绍了导热机制和影响低填量聚合物基复合材料导热性能的主要因素,按照不同填料类型介绍了一些热导率高于1.0 W/（m·K）且填充量低于10vol%的高导热低填量聚合物基复合材料的制备方法和研究进展,展望了高导热低填量聚合物基复合材料的发展方向。     

不饱和聚酯亚胺树脂基复合材料的热性能及流变性能

采用N,N'-4,4'双(4'-羧酸邻苯二甲酰亚胺基)二苯甲烷(BTI),N,N'-4,4'双(4'-羧酸邻苯二甲酰亚胺基)二苯醚(BEI),N,N'-4,4'双(4'-羧酸邻苯二甲酰亚胺基)二苯砜(BSI)三种不同结构亚胺二元酸中间体,通过熔融缩聚分别合成出新型含亚胺结构的不饱和聚酯树脂.利用DSC、TG等方法研究了不饱和聚酯/玻璃纤维复合材料的热性能和流变性能.结果表明,在不饱和聚酯分子链段中引入亚胺结构,复合材料的热性能得到明显改善,含BEI复合材料的表观分解温度提高了38℃;含BTI复合材料的熔体质量流动速率达到186.286g/10 min,提高了76.368g/10min.     

高机械强度多胶粉云母带(Ⅰ)——常规性能研究

采用不同于桐油酸酐胶黏剂且具有较高热变形温度的黏合剂制备了JF5440-1G高机械强度多胶粉云母带,对该云母带的常规性能进行了研究。结果表明,该云母带固化后在155℃下的弯曲强度不低于100MPa,在50~120℃其导热系数为0.31~0.32W/(m·K),各项性能均达到IEC60371-3-6技术指标要求。     

脱模剂用量对聚酰亚胺/纳米Al2O3复合薄膜性能的影响

采用均苯型聚酰亚胺做基体树脂、亚磷酸三苯酯(TPP)做脱模剂,用直接流延法制备了聚酰亚胺/纳米Al2O3复合薄膜;探讨了脱模剂用量对复合薄膜性能的影响。结果表明,随TPP用量的增加,复合薄膜的脱模效果逐渐变好,但复合薄膜的拉伸强度、断裂伸长率等力学性能和电气强度均呈下降趋势。     

高导热环氧复合材料的制备与研究

在抽滤石墨烯纳米片过程中引入球形氧化铝,构建仿"豌豆荚"氧化铝-石墨烯二元多孔结构,并制备氧化铝-石墨烯-二元结构增强环氧树脂复合材料,测试其导热性能,分析仿"豌豆荚"氧化铝-石墨烯二元结构增强环氧树脂导热性能的机理.结果表明:水平排列的石墨烯在球形氧化铝作用下部分发生取向转变,呈现仿"豌豆荚"结构,其中的石墨烯为环氧复合材料在面内和面外方向提供了高效的热传输通道,极大地增强了环氧复合材料的导热性能.当石墨烯含量为12.1％,氧化铝含量为42.4％时,复合材料在面外和面内方向上的导热系数分别达到13.3 W/(m·K)和33.4 W/(m·K).该仿"豌豆荚"氧化铝-石墨烯二元结构在提高环氧树脂导热系数方面效果显著,在电子封装领域具有潜在的应用前景.