电沉积Cu-Ni-Sn工艺的研究

对电沉积Cu-Ni-Sn工艺进行了研究,并确定了最佳的工艺配方。研究了镀液的电流效率、分散能力、覆盖能力及镀层的结合力等性能。结果表明:该工艺操作简单方便,有望成为一种制备Cu-Ni-Sn合金的新方法。