电化学沉积技术的新发展

介绍电沉积技术的基本原理及特点,综述了以电沉积理论为基础的一系列新兴技术的发展及应用.     

原板夹杂物诱发镀锡板点腐蚀缺陷分析

原板高强减薄和锡量降低是镀锡板发展的重要趋势,直接对原板夹杂物和镀锡板表面缺陷控制提出了更为严格的技术要求。通过对夹杂物含量异常的钢坯进行全流程加工得到的1.1/1.1 g/m2规格镀锡成品卷的研究,发现经过10 d在库测试,镀锡板表面产生点腐蚀缺陷。利用光学显微镜、扫描电镜和电子能谱等方法就镀锡板点腐蚀缺陷进行了深入分析,结果发现黄褐色腐蚀产物元素成分为O、Fe,源于基体腐蚀,并伴有原板夹杂物存在。通过金相切片确认典型点腐蚀缺陷样品夹杂物尺寸为96.82μm×50.00μm×8.86μm,属于原板表面嵌入型夹杂,其成分特征为主要含Al、O元素。夹杂物的存在改变了局部区域的原板轧制纹理和镀层形貌,产生近似椭圆白点缺陷,锡层沉积量由缺陷中心外延逐步增加,整体在11.02%～28.08%范围内波动。根据夹杂物伴随点腐蚀缺陷特征,其诱发镀锡板腐蚀行为与夹杂物形成的原板晶体结构缺陷、锡层差异沉积与夹杂物导电性和硬度直接相关。通过研究,清晰地描述了原板表面夹杂物对后续镀锡板成品的表面质量影响关系,为更好控制原板夹杂物提升镀锡板产品表面质量提供了实际数据支撑。     

镀锡板生产工艺

镀锡板是一种附加值较高的冷轧产品，其生产工艺较复杂，除需经过大压下量的轧制变形外，还要对其进行热处理，消除加工硬化，然后再进行表面处理，使其具备耐蚀性和涂饰性。主要介绍了梅钢镀锡板的生产工艺，重点是经过冷轧机后的带钢热处理及表面处理。     

镀锡板铬酸钝化工艺研究

采用铬酸溶液对镀锡板进行钝化,对钝化液组成、阴极电流密度、温度等工艺条件进行研究,通过宏观表面质量、钝化膜的组成、漆膜附着力评价等方面对钝化膜的性能进行考察.结果表明:在50 g/L CrO3+0.5 g/L H2SO4的钝化液中,阴极钝化电流密度控制在6～10 A/dm2、温度保持在50～60℃较为合适;在此条件下得到钝化膜总Cr含量达到10 mg/m2且Cr(OH)3/Cr2O3含量比在0.9～1.5,钝化膜附着力较优,耐蒸煮.     

方罐用软质镀锡板MR T3CA生产试制

介绍了方罐用软质镀锡板MR T3设计思路与开发试制情况,特别是用连续退火方式生产MR T3的实践,成分设计上摒弃了超低碳钢的高成本体系,采用普通低碳钢,进行合适的热轧工艺及连续退火处理,最终得到低屈服、高延伸的镀锡板,适用于加工各种需胀方的食品罐身。     

电网等效模型的损耗分析及节点电价修正

从节点注入功率与损耗关系角度出发,在潮流计算的基础上,采用输电网等效模型,即将发电机和负荷节点均等效为独立电流源模型,基于电流叠加法得出各发电机和负荷注入功率与支路损耗的解析表达式。在此基础上,推导了各注入功率与全网网损微增的关系,并与转置雅克比矩阵方法进行对比,将其应用于各节点电价的计算中,清晰地描述了考虑损耗时节点...     

硫脲对电沉积纳米晶镍的影响

采用直流电沉积法制备了纳米晶镍,用X射线衍射和阴极极化曲线的测定对比研究了硫脲对沉积层晶粒尺寸以及阴极过电位的影响。结果表面,添加适量的硫脲,能够增大阴极极化,使镍沉积层晶粒尺寸变小。另外,沉积层的择优取向不随硫脲浓度的变化而改变。     

电化学沉积技术分析及其应用

介绍了电沉积技术的基本原理及特点，综述了以电沉积理论为技术的一系列新兴技术的发展及应用。     

镀锡板的烘烤硬化特性研究及其应用

镀锡板在完成退火平整后还会经过两次低温烘烤，即电镀工序的软熔处理和印铁环节的涂膜固化。通过镀锡板不同生产阶段力学性能及组织的分析测试，研究其烘烤硬化特性，为镀锡板的成分及工艺设计提供支撑。结果表明：MR系列镀锡板的烘烤硬化特性与冷轧退火方式密切相关，连退方式有烘烤硬化特性，罩退方式无烘烤硬化特性；连退方式镀锡板的烘烤硬化特性根据碳的质量分数及退火处理后的组织晶粒度的不同表现略有差异，但总硬化值都在40～60 MPa;用于承载要求高的三片罐身、瓶盖等产品时，可以利用间隙固溶原子的存在调节钢板的强度，降低冷轧轧制难度。