DP—851单片计算机的组成与制作

从本期起,为配合中国计算机学会、本刊编辑部、北京市单片机应用技术协会联合开展“学装微电脑”的制作活动,将陆续介绍DP—851单片计算机基本系统的组成与制作,以及在它的基础上发展而成的教学实验系统和开发系统。通过亲身实践和更深入的学习,您将能把单片计算机应用于实际工作中。     

高频红外法测定钨粒中痕量碳硫研究

对选用的高频燃烧红外吸收(HFIR)仪的部分电路、气路及操作技术进行了必要的改进,降低其噪声,提高其灵敏度和稳定性;选用与试样基体接近的国际级低C,S标样,以不同的C,S量校正仪器,确定痕量C,S工作曲线的线性与校正系数;试验确定了试样的高频加热燃烧和CO2,SO2准确测量的最佳条件,建立新的钨粒中痕量C,S的HFIR分析法,测定下限均降至1.0μg/g的新水平,优于现行国标方法和以前的HFIR法研究工作.     

Effect of Rare Earth Element Cerium on Mechanical Properties and Morphology of TiN Coating Prepared by Arc Ion Plating

TiN coatings were deposited on polished substrates of W18Cr4V high speed steel by means of vacuum arc ion plating. The effect of cerium on adhesion between TiN coating and substrate was studied. The microstructures and composition of TiN coatings were also investigated by means of scanning electron microscope (SEM), Auger electron spectroscopy (AES), and X-ray diffraction (XRD) technique. It was found that cerium is an effective modifying agent and the addition of suitable amount of cerium to TiN coatings can produce relatively excellent properties such as micro-hardness, wear resistance, oxidation resistance and porosity. The experimental results show that the added cerium in TiN coatings makesa contribution to form the preferred direction along with a (111 ) or (222) close packed face, which may be one of the reasons that improves some properties mentioned above.     

PP/EPDM/CaCO_3三元共混体系的脆韧转变研究

采用扫描电镜和材料力学性能试验方法研究了ＰＰ／ＥＰＤＭ／ＣａＣＯ３三元体系中ＣａＣＯ３的表面处理与其材料的缺口冲击韧性及产生脆韧转变现象之间的关系。实验结果及分析表明：体系中分散相颗粒周围向ＰＰ基体扩散、渗透或与之共结晶的ＥＰＤＭ部分是增韧ＰＰ的有效成分；较好的表面处理条件下，体系中加入较少量的ＥＰＤＭ即可使材料缺口冲击韧性和拉伸模量值同时达到较好水平。     

语音合成ASIC的原理与设计方法

本文阐述了语音合成专用集成电路(ASIC)的数字信号处理原理.采用波形自适应增量调制编码方法,研究并解决了语音信号的压缩与加密.用半定制标准单元CAD设计方法,CMOS工艺,完成了32K ROM 6秒语音ASIC芯片的设计.     

普及型逻辑笔的制作

普及型逻辑笔用红、黄、绿三种颜色的发光二级管显示高电平、低电平、高阻及脉冲的有无四种状态,它是学习TTL集成电路的好帮手。买一个正规的逻辑笔要花近百元,自己动手,十几元就可以装一个,既经济,又实惠。 电路及原理:电路如图1所示,其中A1、A2、A3是四电压比较器LM339中的三个。原理请参看93年第9期《电子与电脑》杂志。     

快速赚取QQ信箱积分

QQMail用户可以通过登录、发信的操作获得QQMail的积分,用户可以通过使用积分换取个性化邮箱功能和服务。为了QQ信箱的积分,每天我们要登录20次或者发送邮件才能积满20分。这样即辛苦又浪费时间,为什么不做个Windows脚本程序来为我们效劳呢?Set Wshell=WScript.Createobject(“     

填充HDPE复合材料基体结晶形态的控制因素

本文以HDPE/玻璃微珠和HDPE/CaCO₃体系为研究模型,通过扫描电镜、红外光谱、偏光显微、小角激光散射和材料力学性能实验等方法考察了这两种体系的界面粘结性、填料含量、粒径及试样成型冷却速率等与其材料性能及基体结晶形态变化间的关系。实验结果表明;在复合材料试样成型过程中,因基体树脂冷却收缩而产生的界面应力可干扰基体中球晶的生长环境,应变诱导填料颗粒周围基体树脂的结晶,促使其表面伸展链晶体结构的形成,并由此而明显改变了复合材料的耐热性;复合材料的界面粘结性是产生这种应变诱导作用,并控制异相结晶的关键。     

GaAs IC CAD方法

本文重点论述ＧａＡｓ ＩＣ ＣＡＤ方法，包括：精确的ＧａＡｓ ＭＥｓＦＥＴ、ＨＥＭＴ和ＨＢＴ等有源器件模型；大、小信号模型参数提取；噪声模型；成品优化；高频、高速微带传输线模型；电路模拟与优化；砷化镓门阵等。还评述了ＧａＡｓ ＩＣ ＣＡＤ集成软件包及进一步工作。