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采用电沉积的方法制备Cu-PTFE自润滑复合电镀层,研究最佳制备工艺参数及其沉积过程的控制步骤。最佳工艺条件为:CuSO4 85 g/L,H2SO4 55 g/L,PTFE 40 g/L,电流密度4.0 A/dm2,反应温度25℃,反应时间60 min。该复合电镀层具有良好的硬度和润滑性能,并且研究沉积过程中颗粒浓度对控制步骤的影响。 相似文献
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以正硅酸乙酯(TEOS)为源物质,空气为载气和稀释气,采用常压化学气相沉积法(APCVD)在HP40钢表面制备了SiO2涂层.采用光学显微镜、扫描电子显微镜、能量色散能谱仪、D\MAX-C型X射线衍射仪、显微硬度仪等,研究了SiO2涂层的组织结构、表面形貌、物相组成和显微硬度;并用热震实验法和剥离实验法研究了涂层与HP40基体的结合强度.结果表明,所制备的SiO2涂层厚度约为1 μm,由细小颗粒组成,颗粒比较均匀、大部分颗粒的粒径均在1 μm以下;涂层无明显孔隙,与基体的结合强度较高;其显微硬度明显高于HP40基体. 相似文献
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以正硅酸乙酯(TEOS)为源物质,空气为载气和稀释气,采用常压化学气相沉积法(APCVD)在HP40钢表面制备了SiO2涂层.采用光学显微镜、扫描电子显微镜、能量色散能谱仪、D\MAX-C型X射线衍射仪、显微硬度仪等,研究了SiO2涂层的组织结构、表面形貌、物相组成和显微硬度;并用热震实验法和剥离实验法研究了涂层与HP40基体的结合强度.结果表明,所制备的SiO2涂层厚度约为1μm,由细小颗粒组成,颗粒比较均匀、大部分颗粒的粒径均在1μm以下;涂层无明显孔隙,与基体的结合强度较高;其显微硬度明显高于HP40基体. 相似文献
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