电子组件塑封用低毒聚氨酯泡沫绝缘材料

采用PAPI-聚酪发泡体系,制得的硬质泡沫塑料,具有毒性低、力学性能和电绝缘性良好;熟化温度低和时间短、节省能耗;发泡速度缓慢、发泡温度低、不易损坏电子元件;操作简便,重复稳定等特点,适于电子元件组件的塑封。本文研究了端羟基聚酯和小分子含羟基化合物的摩尔比,NCO基与OH基摩尔比及容重对泡沫塑料性能的影响。     

PPG/PST交联嵌段共聚物的合成与表征

聚1,2-丙二醇(PPG)与甲苯二异氰酸酯反应得到端异氰酸酯基聚丙二醇,再与丙烯酸2-羟基乙酯(HEA)反应,制备出端乙烯基聚丙二醇预聚物。此预聚物再与苯乙烯(ST)通过自由基聚合,得到交联的嵌段共聚物。本文对得到的端异氰酸酯和端乙烯基预聚物以及交联的嵌段共聚物进行了表征。     

咪唑类潜伏性固化剂

微电子封装技术是一项重要的技术，这项技术直接影响最终电子产品的性能、外形尺寸、价格及可靠性能。要发展高性能、超小型／高密度、低能耗、多功能、高速信号处理和长期可靠性的电子产品，就离不开微电子封装技术。封装材料目前大多使用咪唑类潜伏性固化剂，咪唑类潜伏性固化剂对微电子封装而言非常重要，本文介绍咪唑类潜伏性固化剂的制备方法。以及在电子封装方面的一些应用实例，并对潜伏性固化机理进行扼要的探讨。     

用介电方法研究COPU/PMMA交联共聚物的转变与松弛

用TRS-10C型介电损耗仪,在不同频率,-180℃～170℃范围内测得COPU/PMMA交联共聚物的介电损耗谱。计算了各松弛过程的活化能,考察了组成和交联密度对分子运动、相容性及形态结构的影响。结果表明,COPU/PMMA交联共聚物是个半相容体系,其相容性随PMMA含量的增加和交联密度的减小而变坏。介电损耗谱上的次级松弛是COPU链段运动的贡献。界面极化区松弛谱的各点温度和频率的关系符合Arrhenius方程,各点温度和其高温侧松弛曲线线性部分斜率的大小可以反映相容性的好坏。     

聚芳醚酮/水杨醛铝引发环氧树脂的潜伏性固化(英文)

本文提出一种新型潜伏性固化剂——聚芳醚酮/水杨醛铝,研究了这种固化体系引发环氧树脂固化的机理,固化剂对反应速度,固化物力学性能和电性能的影响,证明这种固化体系具有明显的潜伏效果,并能改善固化物的高温电性能。     

丁腈羟预聚法增韧环氧胶粘剂研究

用红外光谱、容量分析方法研究了丁腈羟──环氧树脂嵌段共聚物的合成。采用此方法增韧的环氧树脂，贮存稳定性好，在加热及室温条件下固化，均能获得较高的剪切强度和Ｔ－剥离强度。     

玉米醇溶蛋白生产新工艺的研究

通过对脱色步骤和沉淀步骤的改进，找到一条玉米醇溶蛋白生产的新工艺，分别研究了脱色，提取和沉淀３个步骤中各种工艺参数生产的影响，摸索出本工艺的最佳工艺条件：脱色：乙醇回流温度下，萃取５ｈ；提取：温度６０℃，时间２ｈ，乙醇浓度７０％，液固比１０：１（ｍｌ／ｇ）；沉淀：沉淀温度０℃，沉淀剂与醇溶蛋白浓缩提取液比３０：１（ｖ／ｖ）。     

GH-01超低温胶粘剂的性能

介绍了GH -0 1双组分、室温固化环氧树脂超低温胶粘剂的某些性能 ,说明这种胶粘剂能粘接多种材料 ,尤其是在液氮温度下仍有良好的粘接性能 ,并且真空放气量小 ,是在超低温环境下使用的良好胶粘剂     

丁腈羟聚氨酯增韧环氧树脂研究

环氧树脂与甲苯二异氰酸酯(TDI)反应生成预聚物,再加入丁腈羟与TDI的预聚物,用芳香族伯胺固化,可以得到增韧的环氧树脂。本文研究了固化剂用量,丁腈羟用量对粘接性能的影响及这种增韧环氧树脂的玻璃化转变,动态力学性能和电性能,并对反应机理进行了初步探讨。实验结果表明:丁腈羟预聚物对环氧树脂有明显增韧效果,是一种良好的环氧树脂改性剂。     

PU软段结构对PU／PMMA IPN中两组分相容性的影响

用同步法合成了４种聚氨酯／聚甲基两烯酸甲酯互穿聚合物网络／（ＰＵ／ＰＭＭＡ ＩＰＮ）利用ＤＤＣ、ＴＥＭ和动态力学谱（ＤＭＳ）等手段综合研究了ＩＰＮ中两组分的相容性和相态结构，用基团贡献加和方法计算了各种ＰＵ和ＰＭＭＡ的溶度参数δ，结合ＰＵ软段链结构讨论了各种ＩＰＮＫ呈现不同相容性和相态结构的原因。