IC卡记录芯片封装胶带的研制

本文依据IC卡自动生产线对其芯片封装胶带技术性能与封装工艺要求,通过对胶粘剂、助剂、填料等组成的配方体系进行研究,并进行涂布工艺实验,选取表面张力与胶粘剂混合液表面张力相匹配的防粘纸作为带基。实验结果表明,试制的封装胶带满足IC卡封装质量与工艺要求。     

提高研磨介质与PET基材粘接强度的方法研究

从粘接机理及影响粘接强度的物理和化学因素两方面，分析了影响研磨介质与聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）基材之间粘接强度的各种原因，并在此基础上拟定了相应的试验方案，试制了相应的样品．经过粘接强度的对比测试，确定出了最佳试验方案．试验结果表明：对PET基材表面进行电晕处理，再涂敷由聚氨酯，聚乙烯系树脂（VAGH），有机硅偶联剂（WD-60），SiO2配制而成的厚度约为1．5μm的底胶，并在此基础上涂敷研磨介质层，此时研磨介质层与PET基材的粘接强度有了明显的提高．     

胶粘剂的应用展望

本文阐述了我国胶粘剂行业的发展现状、存在的问题和面临的挑战，对胶粘剂在木材加工、建筑、纺织、印刷、电子等行业的应用和发展进行了分析，指明了胶粘剂的发展方向。     

适于IC卡芯片封装带用胶粘剂体系的研究

本文依据IC卡自动生产线对封装胶粘剂技术性能的要求，通过对胶粘剂、助剂、填料等组份的配方体系进行研究，并进行工艺试验。实验结果表明，所选用的胶粘剂及其配方体系满足IC卡封装质量与工艺要求。     

提高研磨介质与PET基材粘接强度的方法研究

从粘接机理及影响粘接强度的物理和化学因素两方面,分析了影响研磨介质与聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)基材之间粘接强度的各种原因,并在此基础上拟定了相应的试验方案,试制了相应的样品.经过粘接强度的对比测试,确定出了最佳试验方案.试验结果表明:对PET基材表面进行电晕处理,再涂敷由聚氨酯,聚乙烯系树脂(VAGH),有机硅偶联荆(WD-60),SiO2配制而成的厚度约为1.5μm的底胶,并在此基础上涂敷研磨介质层,此时研磨介质层与PET基材的粘接强度有了明显的提高.