微坑阵列掩膜电解加工试验研究微坑阵列掩膜电解加工试验研究

为了解决机械零件表面织构的加工问题,并充分利用电解加工的优势,本文基于COMSOL Multiphisics软件进行了微坑阵列掩膜电解加工过程的仿真分析,开展了电解加工零件表面微织构的工艺试验研究,得到了具有微米级别直径与深度的表面阵列微坑,总结了普通直流加工电压与加工时间、脉冲电流加工频率与占空比、不同掩膜孔直径对微坑加工的工艺规律。试验结果表明:在加工时间12 s,脉冲电压12 V,占空比30%,脉冲频率3 000 Hz,掩膜孔径200μm的参数下,能得出表面质量最优的微坑。     

数控电解车削装置及基础工艺试验

介绍数控电解车削加工原理及试验装置.利用直线刃阴极在试验装置上进行圆柱面和凸轮面的加工试验,并对试验结果进行分析.结果表明数控电解车削加工可用于回转件的加工.     

方形阴极数控电解加工工艺试验研究

采用4种不同方案的方形阴极进行电解加工工艺试验,并对正交试验结果进行极差分析,得到工作电压、阴极进给速度、电解液压力、初始间隙对切削深度的关系曲线.通过比较4种不同方案阴极对切削深度的影响,得出最优的阴极结构.在此基础上,选取合适的工艺参数组合,进行方孔的电解加工试验.     

Ce(SO4)2浓度对电喷镀Ni-W-Ce合金镀层性能影响

为了研究Ce(SO4)2浓度与合金镀层表面性能的关系,采用喷射电沉积法制备了一系列Ni-W-Ce合金镀层工件。用扫描电镜(SEM)观察了镀层的表面结构,并用能谱仪(EDS)检测镀层中的元素组成。XRD分析表明,镀层存在晶格畸变。LEXT4100激光共焦显微镜观察磨损痕迹,发现磨损机理发生了变化。结果表明,添加Ce(SO4)2改善了涂层的表面微观形貌,当浓度为0.5g/L时,涂层的表面质量最佳。同时,显微硬度、耐磨性和耐腐蚀性随浓度的增加呈现先好后坏的规律。当Ce(SO4)2浓度为0.5g/L时,显微硬度达到峰值519.69HV0.1。此时,镀层耐磨性最好,其耐磨性表征参数均取得最小值。且镀层的耐蚀性也最好,腐蚀电位为-0.5537V,电弧电抗半径最小。     

回转体表面掩膜微细电解加工有限元分析及试验研究

针对在回转体零件表面加工微织构的难题,文中建立了回转体表面微细电解加工的多物理场耦合数学模型,利用COMSOL Multiphysics软件进行了仿真求解。设计了掩膜电解加工专用夹具和电解液系统,优化了电解液的流道结构,在较低加工电压和较短加工时间的条件下,开展了工艺试验。通过对比分析微坑深度的仿真值和测量值,验证了加工过程多物理场耦合仿真模型的准确性,得到了形状精度高、均匀排布的直径为φ200μm的微坑阵列,为在回转体表面加工微织构提供了一种合理有效的方法。     

回转体类零件表面喷射电沉积Ni-P-ZrO2镀层的工艺研究

为保护在恶劣工作环境下工作的回转体零件,提高其表面显微硬度是一个有效的保护手段。针对回转体类零件表面Ni-P-ZrO_2镀层的显微硬度进行多变量工艺参数研究。采用JMP软件对喷射电沉积加工工艺进行试验研究,探究了电流、镀液温度、阴极回转速度以及镀液流速对显微硬度的影响,通过预测刻画器可得出镀层显微硬度最大值为756.56 HV,对应的最佳工艺参数为电流0.4 A,镀液流速3.91 m/s,阴极转速6.32 r/min,镀液温度60.93℃,该参数下制得的镀层硬度为737.74 HV,且镀层表面结构致密光滑,镀层质量优良,可为回转体类零件的镀层制备提供参考。     

应用RFID的数控刀具识别系统设计与实现

为了将先进的无线射频识别(RFID)技术应用于小型刀库中,提高刀具的识别能力和效率,设计了基于C51单片机的射频识别系统硬件和软件编程,利用VC++6.0编写了识别系统的上位机通信软件并在Access软件中建立刀具信息数据库.通过在数控机床刀具上安装电子标签作为信息识别卡来对其编码,实现了射频识别设备和刀具信息管理系统的集成.实验表明,RFID技术可快速、稳定地识别数控机床刀具.     

基于PMAC的数控流镀试验装置设计

为解决曲面电刷镀自动化问题,设计一台基于PMAC的数控流镀试验装置.该装置采用摆头转台式结构,具有x、y、z3个平动轴,绕Y轴的摆动轴B和绕z轴的转动轴C,可实现五轴流镀加工.该装置数控系统采用PMAC嵌入工控机的开放式结构.     

增材制备Ni-P-BN(h)复合镀层的研究进展

概述了Ni-P-BN(h)复合镀层国内外研究的最新进展,介绍了化学镀和电沉积制备NiP-BN(h)复合镀层的两种方法,总结了Ni-P-BN(h)复合镀层的结构、显微硬度、耐摩擦磨损性能、耐腐蚀性能和抗污性能的研究现状,综述了不同工艺条件对Ni-P-BN(h)复合镀层的结构和性能的影响,讨论了尚待研究的问题。     

基于DEFORM-3D的慢刀伺服车削加工表面粗糙度预测

以慢刀伺服车削加工过程为研究对象,基于Lagrange插值理论,通过对DEFORM-3D软件的二次开发完成表面粗糙度的预测。采用局部网格细化以及自适应网格划分方式,库伦(Coulomb)摩擦力模型以及物理分离准则建立预测模型。此模型弥补了常用有限元软件只能模拟简单切削运动的缺陷,可以更加直观的研究慢刀伺服车削加工的加工过程,同时借助表面位移量这一参数对加工表面质量进行预测。最后通过试验验证了模型的正确性以及预测结果的准确性。